[发明专利]一种金纳米刺及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种金纳米刺的制备方法，包括以下制备步骤：

1)将高氯酸金、CTBA、硼氢化钠与水混合发生还原反应，得到CTBA-金纳米种溶液；

2)将高氯酸金、聚合物模板分子和水混合，得到配合物溶液；

3)将所述步骤2)得到的配合物溶液、硝酸银、所述步骤1)得到的CTBA-金纳米种溶液和水混合进行自组装，得到自组装溶液；

4)将所述步骤3)得到的自组装溶液与抗坏血酸混合进行还原反应，得到金纳米刺；

所述步骤1)和步骤2)没有时间先后顺序；

所述步骤1)中聚合物模板分子为多齿巯基交替硫辛酸-聚乙二醇或梳型聚丙烯酸-巯基-聚乙二醇聚合物；

所述多齿巯基交替硫辛酸-聚乙二醇具有式I所示结构：

所述n为40～50的整数；

所述梳型聚丙烯酸-巯基-聚乙二醇聚合物具有式II所示结构：

所述n为40～50的整数。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1) 中高氯酸金、CTBA和硼氢化钠的物质的量之比为1：200～400：2～3。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中CTBA-金纳米种溶液的浓度以CTBA计为0.08～0.1mol/L。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤2)中高氯酸金与聚合物模板分子的物质的量之比为30～40：1；

所述步骤2)中配合物溶液的浓度以聚合物模板分子计为7～10mg/mL。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤3)中，配合物溶液中的聚合物模板分子、硝酸银、CTBA-金纳米种中CTBA的物质的量之比为1：3：14～70。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤4)中，抗坏血酸与制备所述自组装溶液的配合物溶液用高氯酸金的物质的量之比为1：1～2：1。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述多齿巯基交替硫辛酸-聚乙二醇的制备方法包括以下步骤：

1)将具有式III所示结构的化合物与2-氨基-1,3丙二醇进行偶联反应，得到具有式IV所示结构的化合物；

2)将所述具有式IV结构的化合物与丁二酸酐进行酯化反应，得到具有式V所示结构的化合物；

3)将具有式V所示结构的化合物与具有式VI所示结构的聚合物进行缩聚反应，得到具有式VII所示结构的聚合物；

所述式VI所示结构中n为40～50的整数；

4)将具有式VII所示的化合物与硼氢化钠进行还原反应，得到具有式I所示的多齿巯基交替硫辛酸-聚乙二醇。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述梳型聚丙烯酸-巯基-聚乙二醇聚合物的制备方法包括以下步骤：

1)将具有式VIII所示结构的聚合物与具有式IX结构的化合物和具有式XI所示的化合物进行缩聚反应，得到具有式X所示结构的聚合物；

所述式VIII中m为20～30的整数；

所述式XI中n为40～50的整数；

2)将具有式X所示结构的聚合物与硼氢化钠进行还原反应，得到具有式II所示的结构梳型聚丙烯酸-巯基-聚乙二醇聚合物。