[发明专利]热敏电阻支承结构及火箭探空仪在审
| 申请号： | 201810155581.4 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN108345052A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 金波;张晓勇;盛峥;王晓霞;吉淳 | 申请（专利权）人： | 北京爱尔达电子设备有限公司;上海长望气象科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01W1/08 | 分类号： | G01W1/08 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 孙辉 |
| 地址： | 100000 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 珠状热敏电阻 热敏电阻 支承结构 长轴 短轴 支架连接 探空仪 支架 火箭 凸出 偏斜 入射 | ||
【权利要求书】：
1.一种热敏电阻支承结构，其特征在于，包括支架和珠状热敏电阻，所述珠状热敏电阻凸出所述支架，所述珠状热敏电阻的短轴迎向来流，所述珠状热敏电阻的长轴两端分别通过引线与所述支架连接。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻支承结构，其特征在于，所述支架包括基板和连接耳，所述连接耳为两个并相对设置在所述基板的同侧，所述珠状热敏电阻设置在两个所述连接耳之间并凸出所述连接耳，所述珠状热敏电阻的长轴两端分别通过引线与对应的所述连接耳连接。
3.根据权利要求2所述的热敏电阻支承结构，其特征在于，所述连接耳与所述基板为一体结构。
4.根据权利要求2所述的热敏电阻支承结构，其特征在于，所述基板为薄片。
5.根据权利要求2所述的热敏电阻支承结构，其特征在于，所述基板为矩形基板。
6.根据权利要求2所述的热敏电阻支承结构，其特征在于，所述基板为非金属基板。
7.根据权利要求2所述的热敏电阻支承结构，其特征在于，所述连接耳为薄片。
8.根据权利要求1所述的热敏电阻支承结构，其特征在于，所述引线为金属引线。
9.一种火箭探空仪，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的热敏电阻支承结构。
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