[发明专利]被加工物的切削方法

说明书

提供被加工物的切削方法，切削刀具对被加工物的切削不会在不完全的状态下结束，并且避免切削刀具对无被加工物的区域进行加工而增加多余的加工时间。被加工物(W)的切削方法利用具有主轴(111)和刀具(110)的切削单元(11)沿着分割预定线(S)对被加工物进行切削，包含如下步骤：利用工作台(10)对被加工物进行保持；相对于工作台所保持的被加工物使刀具旋转并定位于切入位置，使工作台与刀具相对地按照规定的速度在切削进给方向上移动，从而对被加工物实施切削加工；检测在加工步骤中对主轴进行旋转驱动的电动机(115)的负载电流值；当在电流值检测步骤中所检测的负载电流值低于阈值时，判定为刀具已沿切削进给方向将被加工物切开。

技术领域

本发明涉及半导体晶片等被加工物的切削方法。

背景技术

半导体晶片等被加工物例如通过具有将切削刀具安装成能够旋转的切削单元的切削装置(例如，参照专利文献1)沿着分割预定线分割成各个器件芯片并用于各种电子设备等。

专利文献1：日本特开2009-283604号公报

在使用上述切削装置对被加工物实施切削加工时，操作者预先将被加工物的大小等信息从输入单元输入至切削装置的控制单元，控制单元根据该信息对切削单元、切削进给单元等各装置结构要素的动作进行控制，从而对被加工物进行精密的切削加工。

但是，在操作者输入至控制单元的被加工物的外形的大小比实际小的情况下，在切削刀具对一条分割预定线完成切削之前，在控制单元的控制下，通过切入进给单元将切削刀具从被加工物提起，并对切削刀具进行分度进给而开始下一条分割预定线的切削，因此有时利用切削刀具的从分割预定线的一个端部至另一个端部的切削加工未完全进行，从而无法对被加工物进行完全地分割。另外，在操作者输入至控制单元的被加工物的外形的大小比实际大的情况下，在切削刀具从被加工物的分割预定线的一个端部至另一个端部切削完成之后，还继续对无被加工物的区域进行切削，因此产生浪费的加工时间。

由此，在被加工物的切削方法中，存在如下的课题：在加工条件被设定为被加工物的外形的大小比实际小的情况下，也消除下述情况：由于切削刀具的切削加工未可靠地从被加工物的分割预定线的一个端部进行至另一个端部而导致切削在不完全的状态下结束；并且存在如下的课题：在加工条件设定为被加工物的外形的大小比实际大的情况下，也消除下述情况：由于在切削刀具对被加工物完成切削之后于还对无被加工物的区域进行徒劳地切削而增加多余的加工时间。

发明内容

本发明的目的在于提供半导体晶片等被加工物的切削方法。

用于解决上述课题的本发明是被加工物的切削方法，利用切削单元沿着分割预定线对被加工物进行切削，该切削单元具有：主轴，其被支承为能够旋转；以及切削刀具，其安装在该主轴的前端部，其中，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对被加工物的与被加工面相反的面进行保持；加工步骤，在实施了该保持步骤之后，相对于该卡盘工作台所保持的被加工物使该切削刀具旋转并定位于规定的切入位置，并使该卡盘工作台与该切削刀具相对地按照规定的速度在切削进给方向上移动，从而对被加工物的被加工面实施切削加工；电流值检测步骤，检测在该加工步骤中对该主轴进行旋转驱动的电动机的负载电流值；以及判定步骤，当在该电流值检测步骤中所检测的该负载电流值低于规定的阈值时，判定为该切削刀具已沿切削进给方向将被加工物切开。