[发明专利]一种低alpha环氧模塑料及其制备方法在审
申请号: | 201810156662.6 | 申请日: | 2018-02-24 |
公开(公告)号: | CN110194882A | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 范朗;梅胡杰;王柱;金松;牟海燕;余伟 | 申请(专利权)人: | 衡所华威电子有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K13/04;C08K7/18 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 栾星明;程大军 |
地址: | 222006 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧模塑料 无机填料 制备 环氧树脂 球形二氧化硅 固化促进剂 酚醛树脂 环氧 | ||
1.一种环氧模塑料,其包含:
(a)环氧树脂,
(b)酚醛树脂,
(c)固化促进剂,以及
(d)无机填料;
其中,所述无机填料包含alpha值为约0.015计数·小时-1·厘米-2以下的球形二氧化硅。
2.权利要求1的环氧模塑料,其中所述球形二氧化硅的铀含量为约1.0ppb以下。
3.权利要求1或2的环氧模塑料,其中基于所述环氧模塑料的总重量,所述球形二氧化硅的含量为约60-90重量%,优选约80-90重量%。
4.权利要求1-3之一的环氧模塑料,其中所述环氧树脂选自邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、带有萘骨架的环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、多官能团型环氧树脂及其组合。
5.权利要求1-4之一的环氧模塑料,其中所述环氧树脂为联苯型环氧树脂和多官能团型环氧树脂的组合。
6.权利要求1-5之一的环氧模塑料,其中所述酚醛树脂选自多官能团型酚醛树脂、苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基酚醛树脂、带有萘骨架的酚醛树脂、萜烯改性的酚醛树脂、二环戊二烯改性的酚醛树脂及其组合。
7.权利要求1-6之一的环氧模塑料,其中所述环氧模塑料中还包含任选存在的一种或多种选自以下的添加剂:阻燃剂、偶联剂、脱模剂、着色剂;
其中,所述阻燃剂选自溴代环氧树脂、氧化锑、有机胺类、含膦化合物及其组合;
所述偶联剂为硅烷类偶联剂;
所述着色剂为炭黑;
脱模剂选自天然蜡、合成蜡及其组合。
8.权利要求1-7之一的环氧模塑料,其中基于所述环氧模塑料的总重量,所述环氧模塑料包含
(a)环氧树脂,含量为约3-10重量%;
(b)酚醛树脂,含量为约3-10重量%;
(c)固化促进剂,含量为约0.01-5重量%;
(d)无机填料,含量为约60-90重量%;以及
(e)约0.03-35重量%的一种或多种选自以下的添加剂:阻燃剂、偶联剂、脱模剂、着色剂。
9.权利要求1-8之一的环氧模塑料,其具备一项或多项以下性质:
(1)160℃-200℃固化约90秒以内螺旋流动长度为约68-90英寸,
(2)alpha值为约0.0045计数·小时-1·厘米-2以下。
10.一种制备权利要求1-9之一的环氧模塑料的方法,其包括以下步骤:
(1)称重每种组分并将其混合以获得预混的粉末,
(2)使预混的粉末加热混合并挤出以获得产品;
其中步骤(2)中加热的温度为约90-120℃。
11.权利要求1-9之一的环氧模塑料用于电子芯片封装的用途。
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