[发明专利]全面屏切割的超声波裂片装置及其方法

权利要求书

1.全面屏切割的超声波裂片装置，其特征在于：包含依次衔接布置的超声波发生器、超声波换能器、超声波变幅器以及超声波裂片刀头，

所述超声波发生器，产生超声波；

所述超声波换能器，将超声波发生器产生的超声波转换为机械振动；

所述超声波变幅器，将超声波换能器的输出振幅放大；

所述超声波裂片刀头，进一步放大超声波变幅器的输出振幅，聚焦超声波，高频带动刀头振动，作用于被加工物体产生共振，实现机械裂片，使切割后的应力释放。

2.根据权利要求1所述的全面屏切割的超声波裂片装置，其特征在于：所述超声波换能器为压电陶瓷式换能器。

3.根据权利要求1所述的全面屏切割的超声波裂片装置，其特征在于：所述超声波发生器与超声波换能器之间通过信号线连接。

4.根据权利要求1所述的全面屏切割的超声波裂片装置，其特征在于：所述超声波发生器为频率大于20KHZ、输出功率大于300W的超声波发生器。

5.根据权利要求1所述的全面屏切割的超声波裂片装置，其特征在于：所述超声波变幅器为超声波变幅杆。

6.权利要求1所述装置实现全面屏切割的超声波裂片方法，其特征在于：由超声波发生器产生频率大于20KHZ、输出功率大于300W的超声波，再由超声波换能器将超声波转换为机械振动，继而由超声波变幅器将超声波换能器的输出振幅放大；最后由超声波裂片刀头进一步放大超声波变幅器的输出振幅，聚焦超声波，高频带动刀头振动，作用于被加工物体产生共振，从而实现机械裂片，使切割后的应力更好的释放。

7.根据权利要求6所述的全面屏切割的超声波裂片方法，其特征在于：市电转换成高频高电压交流电流输给超声波换能器，超声波换能器将输入的电能转换成机械能。

8.根据权利要求7所述的全面屏切割的超声波裂片方法，其特征在于：所述超声波换能器于纵向作来回伸缩运动。

9.根据权利要求8所述的全面屏切割的超声波裂片方法，其特征在于：伸缩运动的频率等同于驱动电源供出的高频交流电流频率。

10.根据权利要求6所述的全面屏切割的超声波裂片方法，其特征在于：裂片后残留崩缺稳定控制在30um以内。