[发明专利]背光模组及显示装置

说明书

本文公布了一种背光模组及显示装置，背光模组，包括导光板和位于导光板入光侧的光源，所述光源具有发光面，所述导光板具有匹配所述发光面的侧壁，所述光源的发光面与所述导光板的侧壁接触；所述光源平行于所述导光板的出光方向的剖切面的面积为a，所述发光面的面积为b，b＞a；显示装置包括所述背光模组。本申请可应用于显示技术领域。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种背光模组及显示装置。

背景技术

目前，客户往往要求背光源具有高亮度、低功耗的特点。然而，现有常规的背光源往往不能满足客户要求。特别是，窄边框机种等背光源在经过模组老化(Aging Mode)后，也就是在出货前发生较为严重的变形。这一变形将直接导致导光板(Light Guide Plate,LGP)与发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的发光面之间出现0.1mm左右的间隙。上述0.1mm左右的间隙将使得发光二极管的出光亮度降低10％左右，最终背光源的亮度也将无法满足客户的要求。

发明内容

本申请解决的技术问题是提供一种背光模组及显示装置，能够有效克服现有背光模组的亮度不足的缺陷。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种背光模组，包括导光板和位于导光板入光侧的光源；

所述光源具有发光面，所述导光板具有匹配所述发光面的侧壁，所述光源的发光面与所述导光板的侧壁接触；

所述光源平行于所述导光板的出光方向的剖切面的面积为a，所述发光面的面积为b，b＞a。

上述背光模组，还可具有如下特点：

所述光源包括LED发光芯片和LED封装结构，所述LED发光芯片位于所述LED封装结构内，所述LED封装结构具有所述发光面，所述LED发光芯片的出光方向指向所述发光面。

上述背光模组，还可具有如下特点：

所述发光面包括凸面，或斜面，所述斜面与所述导光板的出光面的相对面之间的角度为锐角。

上述背光模组，还可具有如下特点：

所述斜面与所述导光板的出光面的相对面之间的夹角为θ，75°≤θ≤85°。

上述背光模组，还可具有如下特点：

所述LED发光芯片倾斜设置所述LED封装结构内，所述LED发光芯片的发射头垂直于所述斜面。

上述背光模组，还可具有如下特点：

所述凸面设置为弧面，所述弧面的半径为r，10mm≤r≤100mm。

上述背光模组，还可具有如下特点：

所述凸面设置为拱形面，所述拱形面的拱高为h，2mm≤h≤5mm。

上述背光模组，还可具有如下特点：

所述发光面包括球形面，或者倾斜设置的凸面。

上述背光模组，还可具有如下特点：

所述发光面为射出成型的发光面。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种显示装置，包括前述的背光模组。

本申请上述技术方案具有如下有益效果：

相比于现有技术，本申请通过增大发光面面积，能够有效提升出光亮度，从而解决背光源的亮度不足的缺陷。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明实施例而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。