[发明专利]一种光纤、半导体激光模块及光纤制作方法在审
申请号: | 201810158510.X | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN108196347A | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 周少丰;黄良杰;蒋羽铃 | 申请(专利权)人: | 深圳市星汉激光科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;G02B6/43;G02B6/25 |
代理公司: | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人: | 曲卫涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光纤 激光束 半导体激光模块 反射光束 光纤制作 耦合 折射 激光发射模组 光纤技术 光纤轴线 入射光束 同轴传输 光纤端 夹角为 耦合角 入射 同轴 原光 损伤 垂直 激光 返回 恶化 | ||
1.一种光纤,用于耦合激光束,其特征在于,所述光纤包括用于耦合激光束的端面,所述端面与垂直于所述光纤轴线的平面之间的耦合角不等于0,入射的激光束的轴线与所述光纤的轴线之间的夹角为倾斜角,以使折射后的激光束的轴线与所述光纤的轴线同轴。
2.根据权利要求1所述的光纤,其特征在于,所述耦合角与所述倾斜角存在以下关系:
其中,n为所述光纤的折射率,α为所述耦合角,β为所述倾斜角。
3.一种半导体激光模块,其特征在于,包括:
壳体,包括收容腔;
如权利要求1或2所述的光纤;以及,
激光发射模组,其收容于所述壳体内,所述激光发射模组用于发送激光束,并将所述激光束耦合至所述光纤。
4.根据权利要求3所述的半导体激光模块,其特征在于,所述激光发射模组包括:
多路激光单元,用于发射激光束;
聚焦透镜,用于聚焦所述激光束并将所述激光束耦合至所述光纤。
5.根据权利要求4所述的半导体激光模块,其特征在于,每路所述激光单元皆包括:
半导体激光芯片,用于产生激光;
快轴准直镜,其设置于所述半导体激光芯片的输出端,用于准直处理所述激光;
慢轴准直镜,其设置于所述快轴准直镜的输出端,用于准直处理经过所述快轴准直镜处理后的激光;
反射镜,其设置于所述慢轴准直镜的输出端,用于反射并空间叠加经过所述慢轴准直镜处理后的激光以形成激光束,并通过所述聚焦透镜将所述激光束耦合至所述光纤。
6.根据权利要求3所述的半导体激光模块,其特征在于,所述半导体激光模块还包括陶瓷插芯或金属插芯,所述光纤通过所述陶瓷插芯或所述金属插芯固定在所述壳体上。
7.一种光纤制作方法,其特征在于,包括:
提供光纤;
形成所述光纤端面,其中,所述端面与垂直于所述光纤轴线的平面之间的耦合角不等于0,并在所述光纤端面耦合激光束时,入射的激光束的轴线与所述光纤的轴线之间的夹角为倾斜角,以使折射后的激光束的轴线与所述光纤的轴线同轴。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述耦合角与所述倾斜角存在以下关系:
其中,n为所述光纤的折射率,α为所述耦合角,β为所述倾斜角。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述耦合角由研磨机研磨所述光纤形成,或者,由光纤切刀切割形成。
10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述端面是经过精密抛光处理的。
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