[发明专利]金属微针阵列阴模模具的制备方法

权利要求书

1.一种金属微针阵列阴模模具的制备方法，其特征在于包括：

将表面设置微针的阳模模具上制备抗粘结层和金属种子层；之后在所述的金属种子层上覆阴模金属层；在所述的阴模金属层表面施以加固层，最后将表面设置微针的所述的阳模模具除去即得金属微针阵列阴模模具，具体方法如下；

先取得材质为无氧铜，微针直径100μm，微针高度200μm，间距为200μm的微针阵列阳模模具；

然后，在微针阵列阳模模具的设置微针一侧制备一层厚度为80nm的聚四氟乙烯抗粘结层；

接着，在抗粘结层表面先溅射30nm Cr薄膜,然后溅射80nm Cu薄膜，制备一层厚度为30/80nm金属种子层；

之后，在金属种子层表面电镀或化学镀或电铸一层厚度0.5mm的阴模Ni金属层；

再在阴模金属层上面制备涂覆粘结层；

接着，在粘结层上施以1厘米不锈钢板作为加固层；

最后，将微针阵列阳模模具脱模，得到具有加固层的阴模模具。

2.根据权利要求1所述的金属微针阵列阴模模具的制备方法，其特征在于所述的粘结层厚度为1μm～1000μm，选自于AB胶、UV胶和玻璃胶之一种或几种。

3.根据权利要求1所述的金属微针阵列阴模模具的制备方法，其特征在于在所述的粘结层未干之际，将加固层贴在粘结层上，用滚筒或平整的推子滚过或推过所述的加固层表面。