[发明专利]一种贴片型IRM高屏蔽结构及其制作工艺在审

申请号：	201810158883.7	申请日：	2018-02-26
公开（公告）号：	CN108281395A	公开（公告）日：	2018-07-13
发明（设计）人：	窦鑫	申请（专利权）人：	苏州雷霆光电科技有限公司
主分类号：	H01L23/29	分类号：	H01L23/29;H01L23/498;H01L23/552;H01L25/16;H01L21/48;H01L21/56
代理公司：	常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231	代理人：	常莹莹
地址：	215000 江苏省苏州市***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
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【权利要求书】：

1.一种贴片型IRM高屏蔽结构，其特征在于：包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上贯穿有若干个导通孔，各导通孔中均塞有铜柱(2)，所述PCB板(1)两面上的电路通过铜柱(2)导通；所述PCB板(1)的正面上设有PD晶片(3)，且反面上设有IC芯片(4)；各铜柱(2)的一端均通过焊线(5)连接至PD晶片(3)上，各铜柱(2)的另一端均通过焊线(5)连接至IC芯片(4)上；所述PCB板(1)的两面上均固化有封装胶(6)，所述PD晶片(3)和IC芯片(4)一一对应地内置于PCB板(1)两侧的封装胶(6)内。

2.根据权利要求1所述的一种贴片型IRM高屏蔽结构，其特征在于：所述PD晶片(3)和IC芯片(4)均通过固晶胶粘接于PCB板(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种贴片型IRM高屏蔽结构，其特征在于：所述封装胶(6)为环氧树脂或硅树脂。

4.根据权利要求1或2所述的一种贴片型IRM高屏蔽结构，其特征在于：所述PCB板(1)为两侧面上均复合铜板的BT树脂板。

5.一种根据权利要求1-3中任一项所述的贴片型IRM高屏蔽结构的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

a、准备原材料：在PCB板(1)上钻若干个导通孔，各导通孔中均塞入铜柱(2)，且铜柱(2)将PCB板(1)上下两面的电路导通；

b、固晶：将PD晶片(3)通过固晶胶粘接在PCB板(1)的正面；

c、烘烤：通过烘烤将PD晶片(3)固定在PCB板(1)上；

d、再固晶：将IC芯片(4)通过固晶胶粘接在PCB板(1)的反面，并再次烘烤，将IC芯片(4)固定在PCB板(1)上；

d、焊接：在PCB板(1)的正面上，铜柱(2)的一端均通过焊线(5)连接至PD晶片(3)上；在PCB板(1)的反面上，铜柱(2)的另一端均通过焊线(5)连接至IC芯片(4)上；

e、压模：通过模具将装胶压模成型在PCB板(1)的两侧；

f、烘烤：将封装胶(6)烘烤固化；

g、切割：将烘烤固化后的切割成设计尺寸。