[发明专利]3D打印分层厚度自适应切片方法有效
申请号: | 201810159843.4 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN108501381B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 段献宝;何北玲;单斌;刘治田 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | B29C64/386 | 分类号: | B29C64/386;B33Y50/00 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 许美红 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打印 分层 厚度 自适应 切片 方法 | ||
本发明公开了一种3D打印分层厚度自适应切片方法,包括以下步骤:获取STL文件数据;输入自定义切片的最大层厚和最小层厚;选定正方向;获取三角形面片三个顶点在正方向对应坐标轴上的相应值,取其最小值,对三角形面片进行排序;获取3D打印模型的高度范围;将区间最小值MinZ赋值给当前Z轴坐标值NowZ;统计3D打印模型中穿过Z轴坐标为NowZ的水平面的三角形面片,计算对应的三角形面片的厚度h0;将当前Z轴坐标值NowZ的值增加h0,作Z轴坐标为NowZ的水平面;重复步骤,计算其他分层高度及平面;当NowZ的值大于等于区间最大值MaxZ时,终止重复,并输出切片数据。
技术领域
本发明涉及3D打印领域,尤其涉及一种3D打印分层厚度自适应切片方法。
背景技术
在3D打印中,模型切片是必不可少的步骤,切片算法直接关乎制品的表面质量和成型效率。切片算法主要分为等厚度、自适应性分层算法。
现有技术中,对于等层厚算法,假如设置的层厚较小,会让模型的打印层数增对,从而使打印时间变长,从而降低打印效率;假如设置的层厚较大,则对于模型中对打印精度要求较高的部位,会产生相对较大的误差,从而使打印出的制品与原模型存在较大差异,导致制品不能使用或其他问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于针对现有技术中打印效率和精度不可兼得的缺陷,提供一种3D打印分层厚度自适应切片方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
本发明提供了一种3D打印分层厚度自适应切片方法,包括以下步骤:
(1)获取3D打印模型的STL文件数据;
(2)输入自定义切片的最大层厚Max和最小层厚Min;
(3)选定切片方向,默认X轴、Y轴或者Z轴为正方向;
(4)根据选定的正方向,获取三角形面片三个顶点的正方向所在轴的坐标,取其最小值,根据最小值对三角形面片进行排序;
(5)获取3D打印模型的高度范围,构成3D打印模型的三角形面片的正方向所在轴坐标都处于该高度范围内;
(6)将该高度区间最小值赋值给当前正方向所在轴坐标值;
(7)统计3D打印模型中穿过当前正方向所在轴坐标值的水平面的三角形面片,根据以下公式计算对应的三角形面片的厚度h0;
其中,h为该层对应的厚度,Max为用户输入的最大层厚,Min为用户输入的最小层厚,cosT为该层包含的所有三角形面片与当前正方向所在轴夹角余弦值绝对值的平均值;
(8)将当前正方向所在轴坐标值增加h0,作当前正方向所在轴坐标值的水平面,则h0为第一层分层高度,该平面则为第一个分层平面;
(9)重复步骤(7)(8),计算得到第二层分层高度h1,并得到第二个分层平面,依次进行重复,得到第三个,第四个…第N个分层高度及平面;
(10)在当前正方向所在轴坐标值的值大于等于所述高度区间最大值时,终止重复,分层切片完成,并输出切片数据。
本发明还提供了一种3D打印分层厚度自适应切片系统,包括:
数据获取模块,用于获取3D打印模型的STL文件数据;
自定义模块,用于输入自定义切片的最大层厚Max和最小层厚Min;
方向选择模块,用于选定切片方向,默认X轴、Y轴或者Z轴为正方向;
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