[发明专利]液态熔渣干式离心粒化渣粒粒径控制方法有效

专利信息
申请号: 201810159868.4 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN108330232B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 王树众;张茜;赵军;马立伟;吴志强;孟海鱼 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C21B3/06 分类号: C21B3/06;C21B3/08
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 田洲
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 液态 熔渣干式 离心 粒化渣 粒粒 控制 方法
【权利要求书】:

1.液态熔渣干式离心粒化渣粒粒径控制方法,其特征在于,基于一种液态熔渣干式离心粒化系统;所述液态熔渣干式离心粒化系统包括温度控制单元、流量控制单元和粒化器控制单元;

温度控制单元,用于控制液态熔渣缓存装置内的高温熔渣保持设定温度范围内,控制缓存装置的出流熔渣温度保持设定温度范围内;

流量控制单元,用于控制缓存装置的出流高温熔渣流量在设定范围,保证流量的平稳性;

粒化器控制单元,用于控制粒化器中心与缓存装置落渣管中心对中,同时保证粒化器在高速旋转过程中平稳运行;

所述液态熔渣干式离心粒化渣粒粒径控制方法,具体包括以下步骤:

首先通过温度控制单元、流量控制单元及粒化器控制单元,控制落入粒化器中液态熔渣的温度和流量,并确保粒化器与落渣管对中且平稳无晃动;然后进入调试,通过工艺试验,调节粒化器转速、出流流量、粘温特性、粒化器结构、粒化器尺寸、粒化器表面粗糙度、粒化器边缘风风速及角度,得到粒化渣粒粒径与粒化器转速、出流流量、粘温特性、粒化器结构、粒化器尺寸、粒化器表面粗糙度、粒化器边缘风风速及角度的关系;

当通过工艺试验获得粒化渣粒粒径与粒化器转速、出流流量、粘温特性、粒化器结构、粒化器尺寸、粒化器表面粗糙度、粒化器边缘风风速及角度的关系后,开始正常粒化过程;

若正常粒化过程中,根据上述粒径关系获得的粒化渣粒粒径大于其设定区间,通过微调大粒化器转速,使其回归设定区间;若粒化渣粒粒径小于设定区间,通过微调小粒化器转速,使其回归设定区间;

所述液态熔渣干式离心粒化系统,包括:粒化器(219)、粒化器固定装置(232)和粒化器驱动装置;粒化器固定在粒化器固定装置(232)上;粒化器固定装置内部设有气流通道(233),粒化器固定装置接触粒化器的底部设置扩展受热面(234);粒化器固定装置顶部开有多个第一风口(236),顶部第一风口的出风角度与粒化器边缘倾角相交,用于对粒化过程中形成的液膜或液丝进行外力破碎;粒化器固定装置(232)侧面设有多个第二风口(235),第二风口与粒化器边缘倾斜角度平行或交叉,用于对粒化过程中液丝断裂形成的液滴进行冷却;第一风口和第二风口与气流通道(233)连通;粒化器驱动装置用于驱动粒化器旋转;

所述液态熔渣干式离心粒化系统还包括粒化器驱动装置和轴冷却风道;

粒化器驱动装置包括电机(209)和转轴(223);电机(209)的输出轴与转轴(223)的下端固定连接;转轴的上端与粒化器固定装置(232)的底部固定连接;转轴上设有若干耐温叶片(224);

轴冷却风道包括电机密封罩(210)、风管内套筒(217)、轴套筒(222)和转轴(223);密封罩(210)围绕在电机(209)外周,风管内套筒(217)和轴套筒(222)套设于转轴(223)的外周;耐温推力轴承(212)和耐温定位轴承(221)的内圈均固定在转轴(223)上,外圈固定在风管内套筒(217)内壁;轴套筒(222)固定在其顶部耐温轴承的外圈和其下部的耐温轴承的外圈之间,将耐温叶片(224)包围于其中;耐温推力轴承(212)和耐温定位轴承(221)上均设有供气流流道(218);

密封罩(210)与风管内套筒(217)固定连接,通过通风口(226)连通;

风管内套筒(217)外周布置有风管外套筒(216),风管内套筒(217)与风管外套筒(216)之间形成环形冷却风道,环形冷却风道顶部环形布置有若干风帽(220);风管外套筒底部开有环形冷却风道进风口(225);

轴冷却风从密封罩风口进入,经过轴套筒内部对转轴冷却后,大部分进入粒化器固定装置的气流通道,从粒化器固定装置顶部和侧壁环形均布的多个第一风口和第二风口进入粒化仓,小部分从粒化器固定装置与风管内套筒之间狭小缝隙进入粒化仓。

2.根据权利要求1所述的液态熔渣干式离心粒化渣粒粒径控制方法,其特征在于,温度控制单元的控温手段包括:缓存装置自带温控程序、缓存装置采用补热手段、缓存装置自带温控程序并添加补热手段。

3.根据权利要求1所述的液态熔渣干式离心粒化渣粒粒径控制方法,其特征在于,若熔渣已知的粘温特性不能满足控制粒化渣粒粒径的要求,通过调节熔渣的碱度进而调节熔渣的粘温特性,从而实现对粒径的控制。

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