[发明专利]一种固态电解质膜电芯层结构界面处理方法、锂电芯结构

权利要求书

1.一种固态电解质膜电芯层结构界面处理方法，其特征在于：包括如下步骤：

提供固态电解质膜；

在所述固态电解质膜上形成电极活性材料层以形成预电芯层结构；

以预定热压合温度以及预定压制压力，对所述预电芯层结构进行热压合处理，所述预定热压合温度及预定压制压力为所述固态电解质膜由固相变为流动相的临界温度及临界压力。

2.如权利要求1所述的固态电解质膜电芯层结构界面处理方法，其特征在于：所述固态电解质膜包括Li-Ge-P-S类型中的一种或者几种组合物，所述热压合处理过程中的热压合温度为：80-200℃，压制压力为：200-300MPa。

3.如权利要求2所述的固态电解质膜电芯层结构界面处理方法，其特征在于：所述电极活性材料层包括电极活性材料，所述电极活性材料包括正极活性材料和/或负极活性材料，所述正极活性材料为LiCoO2，LiNiO2，LiVO2，LiMn₂O₄，LiMnO2，LiFePO₄，LiMnPO₄，LiNiPO₄，Li2FeSiO₄，LiNi_1/3Co_1/3Mn_1/3O₂，中的一种或者任几种组合物，所述负极活性材料为石墨、Li金属、Si中的一种。

4.如权利要求3所述的固态电解质膜电芯层结构界面处理方法，其特征在于：对所述预电芯层结构进行热压合处理的处理时间为1-20min。

5.如权利要求3所述的固态电解质膜电芯层结构界面处理方法，其特征在于：对所述预电芯层结构进行热压合处理的过程中，热压合温度以1-5℃/min的速度升高至达到预定热压合温度，压制压力以10-20MPa/min的速度升高至达到预定压制压力。

6.如权利要求1所述的固态电解质膜电芯层结构界面处理方法，其特征在于：对所述预电芯层结进行热压合处理之前对所述预电芯层结构进行预热处理，预热时间为：10-20min，预热处理的温度范围为：50-70℃。

7.如权利要求1所述的固态电解质膜电芯层结构界面处理方法，其特征在于：还包括以下步骤：对所述热压合处理之后的预电芯层结构进行冷压降温处理，所述冷压降温处理的冷却温度为室温，冷却压力为：50-100MPa。

8.如权利要求1所述的固态电解质膜电芯层结构界面处理方法，其特征在于：还包括在热压合处理之前或之后的预电芯层结构的电极活性材料层远离所述固态电解质膜一侧形成极片的步骤。

9.如权利要求1所述的固态电解质膜电芯层结构界面处理方法，其特征在于：将电极活性材料层形成在所述固态电解质层膜上还包括如下步骤：将电极活性材料与导电剂以及粘结剂混合在一起制成浆料，采用涂布技术，将浆料涂覆于固态电解质膜的表面，或者将电极活性材料制成粉料，采用喷涂方法将其涂覆于固态电解质膜的表面。

10.一种锂电芯结构，其特征在于：所述锂电芯结构包括预电芯层结构和形成在预电芯层结构上的极片，所述预电芯层结构包括固态电解质膜以及形成在固态电解质膜上的电极活性材料层，所述极片形成在所述电极活性材料层远离固态电解质膜一侧，所述预电芯层结构经过如权利要求1-9中任一项所述的界面处理方法处理获得。