[发明专利]数据存储装置及其操作方法以及包括该装置的电子系统有效
申请号: | 201810160806.5 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108509352B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 金德洙;具珉佑;林亨泽;郑钟旭 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G06F12/02 | 分类号: | G06F12/02;G06F13/16 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 闫红玉;张川绪 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据 存储 装置 及其 操作方法 以及 包括 电子 系统 | ||
1.一种数据存储装置,包括:
控制器,安装在基底上;
多个存储器封装,每个存储器封装均具有至少一个半导体裸片,所述多个存储器封装被配置为由控制器控制,并经由M个通道将数据发送到控制器并经由M个通道从控制器接收数据,其中,M为第一整数,
其中,所述M个通道中的每个通道包括N条路径,属于一个通道的半导体裸片均被配置为:当满足写入操作传送条件时,在所述一个通道中执行写入操作的传送,并将写入操作从一个半导体裸片传送到另一个半导体裸片,其中,N为第二整数,
其中,所述一个通道包括至少两个存储器封装,
其中,在属于所述一个通道的半导体裸片上顺序地执行写入操作的传送,当满足封装切换条件时,在属于所述一个通道的不同的存储器封装的半导体裸片上顺序地执行写入操作的传送。
2.根据权利要求1所述的数据存储装置,其中,所述一个通道包括至少三个存储器封装,其中,在属于所述一个通道的多个存储器封装上顺序地执行写入操作的传送。
3.根据权利要求1所述的数据存储装置,其中,其中,在同一存储器封装中的其他半导体裸片上顺序地执行写入操作的传送,直到满足封装切换条件为止,当满足封装切换条件时,存储器封装之间的写入操作的传送被执行,使得写入操作在存储器封装之间被传送并且写入操作在另一个存储器封装的半导体裸片上被执行。
4.根据权利要求3所述的数据存储装置,其中,当在一个存储器封装中写入操作被连续地传送的半导体裸片的数量大于或等于封装切换参考值时,满足封装切换条件。
5.根据权利要求4所述的数据存储装置,其中,封装切换参考值为1至8中选择的整数。
6.根据权利要求5所述的数据存储装置,其中,与一个通道对应的存储器封装的数量为P,其中,P为第三整数,其中,当N/P为整数时,封装切换参考值为N/P,当N/P不是整数时,封装切换参考值为最接近N/P的另一个整数。
7.根据权利要求3所述的数据存储装置,其中,存储器封装之间的写入操作的传送在所述一个通道中的所述至少两个存储器封装上被顺序地执行。
8.根据权利要求7所述的数据存储装置,其中,当存储器封装之间的写入操作的传送继续并且下一个写入操作被再次传送到所述多个存储器封装中的一个存储器封装时,所述一个存储器封装中的最后用于最近的之前写入操作的第一半导体裸片的下一个第二半导体裸片被优先用于下一个写入操作。
9.根据权利要求8所述的数据存储装置,其中,在下一个第二半导体裸片被优先用于写入操作之后,同一存储器封装的未用于最近的之前写入操作的半导体裸片被优先用于写入操作。
10.根据权利要求3所述的数据存储装置,其中,封装切换条件为时间,其中,在对任意一个存储器封装执行写入操作达参考时间段之后,随后对下一个存储器封装执行写入操作。
11.根据权利要求10所述的数据存储装置,其中,参考时间段为0.2毫秒至10秒。
12.根据权利要求3所述的数据存储装置,其中,封装切换条件为数据大小,其中,在具有参考数据大小的数据被写入到任意一个存储器封装之后,随后对下一个存储器封装执行写入操作。
13.根据权利要求12所述的数据存储装置,其中,参考数据大小为4千字节至300兆字节。
14.根据权利要求1所述的数据存储装置,其中,包括在所述多个存储器封装中的半导体裸片的数量大于M×N并小于4096。
15.根据权利要求14所述的数据存储装置,其中,每个通道中的物理芯片使能CE引脚的数量小于N。
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