[发明专利]一种超大尺寸印制板激光钻孔方法

说明书

本发明公开了一种超大尺寸印制板激光钻孔方法，将印制板以长边的中心线为界分为第一钻孔区域和第二钻孔区域，所述激光钻孔方法包括以下步骤：制作印制板中次外层板上的线路时，对应第一钻孔区域和第二钻孔区域的四角分别制作一个靶标；然后在印制板的板边上钻靶孔；而后以靶孔为定位点，用激光分别钻出第一钻孔区域和第二钻孔区域中次外层板上的靶标；最后分别以第一钻孔区域和第二钻孔区域中的四个靶标为定位点，对第一钻孔区域和第二钻孔区域分别进行钻孔加工。本发明方法通过改变激光钻孔方式，可解决尺寸超出激光钻孔机台面尺寸的印制电路板激光钻孔问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种超大尺寸印制板激光钻孔方法。

背景技术

印制电路板的制作工艺流程为：开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型→FQC；在上述钻孔工序中常需要激光钻孔机进行钻孔加工，但现有的激光钻孔机的生产台面常规尺寸为550mm×620mm或550mm×650mm，大台面为640mm×780mm，当印制电路板的尺寸超出大台面的尺寸时，激光钻孔机无法正常进行激光钻孔加工，导致此类型印制电路板订单大部分厂家无法接单，制约着此类型印制电路板激光钻孔技术发展。

发明内容

本发明针对现有线路板存在上述缺陷的问题，提供一种超大尺寸印制板激光钻孔方法，该方法可解决尺寸超出激光钻孔机台面尺寸的印制电路板激光钻孔问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超大尺寸印制板激光钻孔方法，将印制板以长边的中心线为界分为第一钻孔区域和第二钻孔区域，其特征在于，所述激光钻孔方法包括以下步骤：

S1、在制作印制板中次外层板上的线路时，对应第一钻孔区域和第二钻孔区域的四角分别制作一个靶标；

S2、然后在印制板的板边上钻靶孔；

S3、而后以靶孔为定位点，用激光分别钻出第一钻孔区域和第二钻孔区域中次外层板上的靶标；

S4、最后分别以第一钻孔区域和第二钻孔区域中的四个靶标为定位点，对第一钻孔区域和第二钻孔区域分别进行钻孔加工。

优选地，步骤S1中，第一钻孔区域和第二钻孔区域中靠近印制板长边中心线的四个靶标分别距中心线的距离为20mm。

优选地，步骤S1中，印制板上位于同一行或列的靶标的连线均为直线且垂直相交。

优选地，步骤S2中，在印制板上对应靶标的横向连线或竖向连线上分别钻出第一靶孔、第二靶孔、第三靶孔、第四靶孔、第五靶孔和第六靶孔，其中，第一靶孔和第二靶孔设置于第一钻孔区域中远离印制板长边中心线的两个靶标的竖向连线上；第三靶孔设置于印制板长边中心线上且位于印制板长边一侧靶标的横向连线上；第四靶孔设置于印制板长边中心线往左或往右5mm处且位于印制板长边另一侧靶标的横向连线上；第五靶孔和第六靶孔设置于第二钻孔区域中远离印制板长边中心线的两个靶标的竖向连线上，且第五靶孔与第一靶孔处于同一水平位置，第六靶孔位于第二靶孔水平位置的往下5mm处。

优选地，步骤S3中，以第一靶孔、第二靶孔、第三靶孔和第四靶孔为定位点，用激光钻出第一钻孔区域的四个靶标；以第三靶孔、第四靶孔、第五靶孔和第六靶孔为定位点，用激光钻出第二钻孔区域的四个靶标。

优选地，步骤S3中，用激光钻孔机钻掉印制板表面的铜层和铜层下的介质层，露出次外层板上的靶标。

优选地，步骤S4中，采用激光钻孔机对第一钻孔区域和第二钻孔区域分别进行钻孔加工。

优选地，所述印制板的最大尺寸＜780mm×1280mm。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：