[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201810161422.5 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108666235B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 仓崎浩二;枝光建治;佐藤昌治;武知圭;松村刚至;内田博章;山本滋;高桥朋宏;岩谷浩伸;杉冈真治 申请(专利权)人: 株式会社斯库林集团
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;李平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 以及 方法
【说明书】:

本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。目的在于即使在伴随基板处理的处理液中的成分浓度的变化较大的情况下,也能够对处理基板的期间的处理液的浓度进行控制。基板处理装置具备:用于利用处理液(30)对基板(12)进行处理的处理槽(14);预先取得基板的处理信息(200)的取得部(50);以及存储对处理信息所能取的多个状况、和与上述多个状况分别对应地预先准备的多个浓度变化模式进行记述的对应信息的存储部(52)。并设有:通过参照对应信息,对与所取得的基板的处理信息对应的预测浓度变化模式进行确定的确定部(54);以及在处理槽中处理基板的期间,基于预测浓度变化模式进行处理液的浓度控制的控制部(56)。

技术领域

本发明涉及用处理液来对半导体基板、液晶显示用玻璃基板、或者光掩模用玻璃基板等基板进行处理的基板处理装置以及基板处理方法。

背景技术

一直以来,在半导体基板、液晶显示用玻璃基板或者光掩模用玻璃基板等基板的制造工序中,公知有通过将基板浸渍于纯水或者药液等处理液来对基板进行处理的浸渍型基板处理装置。

浸渍型的基板处理装置具备用于贮存基板的处理所使用的处理液的处理槽。并且,在处理槽内进行基板的清洗处理等。

在上述处理时,为了使对基板的处理变得均匀,而对处理槽内的处理液的浓度进行控制。例如,如专利文献1所例示的那样,在结束对一定数量的基板的处理的时候,通过处理液的更换等来对处理液的浓度进行调整。并且,进行下一次的对基板的处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-260257号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而,在伴随基板的处理的处理液的浓度变化较大的情况下,在结束该基板处理的时候对处理液的浓度进行调整的上述方法中,由于处理中的处理液的浓度不恒定,因此存在难以使针对基板的处理变得均匀的情况。

本发明是为了解决以上记载的那样的问题而提出的方案,目的在于提供一种即使在伴随基板的处理的处理液的浓度变化较大的情况下,也能够对处理基板的期间的处理液的浓度进行控制的技术。

用于解决课题的方案

本申请说明书中公开的技术的第1方案是一种基板处理装置,其具备:处理槽,其用于利用处理液对至少一张基板进行处理;取得部,其预先取得在上述处理槽中处理的上述基板的处理信息;存储部,其存储对上述处理信息所能取的多个状况、和与上述处理信息的多个状况分别对应地预先准备的上述处理液的多个浓度变化模式进行记述的对应信息;确定部,其通过参照上述对应信息,来确定与在上述取得部取得的上述基板的上述处理信息对应的预测浓度变化模式;以及控制部,其在上述处理槽中处理上述基板的期间,基于上述预测浓度变化模式进行上述处理液的浓度控制。

本申请说明书中公开的技术的第2方案根据第1方案,其中,还具备补充部,该补充部在上述处理槽中处理上述基板的期间,向上述处理槽补充补充液,上述控制部通过基于上述预测浓度变化模式而对由上述补充部补充的上述补充液的量进行控制,来进行上述处理液的浓度控制。

本申请说明书中公开的技术的第3方案根据第1方案或者第2方案,其中,上述基板的上述处理信息的上述多个状况包含与在上述处理槽中处理的上述基板的张数的状况相关的信息。

本申请说明书中公开的技术的第4方案根据第1方案或者第2方案,其中,上述基板的上述处理信息的上述多个状况包含与在上述处理槽中对上述基板进行处理的时间的状况相关的信息。

本申请说明书中公开的技术的第5方案根据第1方案或者第2方案,其中,上述基板的上述处理信息的上述多个状况包含与在上述处理槽中对上述基板进行处理的速度的状况相关的信息。

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