[发明专利]激光投射模组及其损坏的检测方法、深度相机和电子装置在审

专利信息
申请号: 201810162417.6 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108333850A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 白剑 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: G03B15/02 分类号: G03B15/02;G02B27/42;G02B7/02;G02B7/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 激光投射 探测组件 模组 模组损坏 准直元件 激光 处理器 衍射光学元件 电子装置 镜筒组件 深度相机 预设 光源 检测 电信号输出 光信号转化 光源发射
【权利要求书】:

1.一种激光投射模组,其特征在于,所述激光投射模组包括:

镜筒组件;

设置在所述镜筒组件内的光源,所述光源用于发射激光;

设置在所述镜筒组件内的准直元件,所述准直元件用于准直所述激光;

设置在所述镜筒组件内的衍射光学元件,所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案;

设置在所述镜筒组件内的激光分布探测组件,所述激光分布探测组件用于将所述光源发射并至少经过所述准直元件后的光信号转化为第一电信号输出;和

与所述激光分布探测组件连接的处理器,所述处理器用于获取所述第一电信号、判断所述第一电信号是否处于第一预设范围内、以及在所述第一电信号不处于所述第一预设范围内时确定所述激光投射模组损坏。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组,其特征在于,

所述准直元件和/或所述衍射光学元件上形成有透光导电膜,所述透光导电膜上设有导电电极,所述导电电极通电后用于输出第二电信号;

所述处理器与所述导电电极连接,所述处理器还用于获取所述第二电信号、判断所述第二电信号是否处于第二预设范围内、以及在所述第二电信号不处于所述第二预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂。

3.根据权利要求2所述的激光投射模组,其特征在于,所述镜筒组件包括开设有收容腔的镜筒,所述光源、所述准直元件、及所述衍射光学元件收容在所述收容腔内,所述激光分布探测组件包括导电元件及设置在所述导电元件上的光检测元件,所述导电元件设置在所述镜筒的镜筒侧壁上。

4.根据权利要求2所述的激光投射模组,其特征在于,所述镜筒组件包括保护罩及开设有收容腔的镜筒,所述光源、所述准直元件、及所述衍射光学元件收容在所述收容腔内,所述镜筒包括镜筒顶壁及自所述镜筒顶壁延伸的环形的镜筒侧壁,所述保护罩设置在所述镜筒顶壁上,所述保护罩包括开设有出光通孔的保护罩顶壁及自所述保护罩顶壁延伸的环形的保护罩侧壁,所述衍射光学元件承载在所述镜筒顶壁上并收容在所述保护罩内,所述激光分布探测组件包括导电元件及设置在所述导电元件上的光检测元件,所述导电元件设置在所述保护罩侧壁上,所述光检测元件与所述衍射光学元件对应。

5.根据权利要求2所述的激光投射模组,其特征在于,所述激光分布探测组件的数量为一个,所述激光分布探测组件与所述准直元件对应;或所述激光分布探测组件与所述衍射光学元件对应。

6.根据权利要求2所述的激光投射模组,其特征在于,所述激光分布探测组件包括两个,两个所述激光分布探测组件分别与所述准直元件及所述衍射光学元件分别对应。

7.根据权利要求2所述的激光投射模组,其特征在于,所述激光投射模组还包括电路板组件,所述激光分布探测组件包括设置在所述电路板组件上的光检测元件。

8.根据权利要求3或4所述的激光投射模组,其特征在于,所述导电元件为电路板结构及片状导电薄膜结构中的任意一种。

9.根据权利要求2所述的激光投射模组,其特征在于,所述衍射光学元件包括相背的衍射入射面和衍射出射面,当所述衍射光学元件上形成有透光导电膜时,所述透光导电膜设置在所述衍射入射面或所述衍射出射面上。

10.根据权利要求2所述的激光投射模组,其特征在于,所述准直元件包括相背的准直入射面和准直出射面,当所述准直元件上形成有透光导电膜时,所述透光导电膜设置在所述准直入射面或所述准直出射面上。

11.根据权利要求1所述的激光投射模组,其特征在于,所述光源包括垂直腔面发射激光器。

12.根据权利要求1所述的激光投射模组,其特征在于,所述光源包括边发射激光器。

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