[发明专利]激光投射模组、深度相机和电子装置

权利要求书

1.一种激光投射模组，其特征在于，包括：

基板组件；

镜筒，所述镜筒包括镜筒侧壁，所述镜筒侧壁设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔，所述镜筒包括自所述镜筒侧壁向内凸出的限位凸起，所述镜筒上形成有第一定位部；

光源，所述光源设置在所述基板上并用于向所述收容腔发射激光；

准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内；和

衍射光学元件，所述光源、所述准直元件和所述衍射光学元件依次设置在所述光源的光路上，所述衍射光学元件外表面包括底面，所述底面与所述限位凸起结合，所述衍射光学元件包括形成在所述外表面的第二定位部，当且仅当所述底面与所述限位凸起结合时，所述第一定位部与所述第二定位部配合。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述外表面还包括与所述底面相背的顶面，和连接所述底面与所述顶面的侧面，所述第一定位部包括形成在所述限位凸起与所述镜筒侧壁相交处的第一倒角，所述第二定位部包括形成在所述底面与所述侧面相交处的第二倒角。

3.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述限位凸起形成有与所述底面结合的限位面，所述第一定位部包括形成在所述限位面上的限位面凹陷，所述第二定位部包括自所述底面凸出的底面凸块，当所述底面与所述限位凸起结合时，所述底面凸块伸入所述限位面凹陷内。

4.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述限位凸起形成有与所述底面结合的限位面，所述第一定位部包括自所述限位面凸出的限位面凸块，所述第二定位部包括形成在所述底面的底面凹陷，当所述底面与所述限位凸起结合时，所述限位面凸块伸入所述底面凹陷内。

5.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述外表面还包括与所述底面相背的顶面，和连接所述底面与所述顶面的侧面，所述第一定位部包括形成在所述镜筒侧壁的镜筒凹陷，所述第二定位部包括自所述侧面向外凸出的侧面凸块，当所述底面与所述限位凸起结合时，所述侧面凸块伸入所述镜筒凹陷内。

6.根据权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，所述侧面包括多个首尾依次相接的子侧面，所述镜筒凹陷与所述侧面凸块的数量均为单个，所述侧面凸块形成在所述子侧面的中间位置之外的其他位置。

7.根据权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒凹陷与所述侧面凸块的数量相等且均为多个，多个所述镜筒凹陷与多个所述侧面凸块对应，每个所述侧面凸块的形状与对应的所述镜筒凹陷的形状相同，不同的所述侧面凸块的形状不相同。

8.根据权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，所述侧面包括多个首尾依次相接的子侧面，所述镜筒凹陷与所述侧面凸块的数量相等且均为多个，多个所述侧面凸块不关于任意一个所述子侧面的中间位置对称。

9.根据权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒凹陷与所述侧面凸块的数量相等且均为多个，多个所述侧面凸块非等角度间隔分布。

10.根据权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，沿所述顶面至所述底面的方向，所述侧面凸块的尺寸逐渐减小，所述镜筒凹陷的尺寸逐渐减小。

11.根据权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，所述侧面凸块被平行于所述底面的平面截得的形状为矩形、半圆形、三角形、梯形、圆形中的任意一种或多种。

12.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述外表面还包括与所述底面相背的顶面，和连接所述底面与所述顶面的侧面，所述第一定位部包括自所述镜筒侧壁凸出的镜筒凸块，所述第二定位部包括形成在所述侧面的侧面凹陷，当所述底面与所述限位凸起结合时，所述镜筒凸块伸入所述侧面凹陷内。