[发明专利]光学部件的制造方法

说明书

本发明简便地制造减少了来自发光元件等的光的吸收的光学部件。一个方式所涉及的光半导体用的光学部件的制造方法包括如下工序：通过将形成于具有氧、氟和氮中的至少任一个的透光性的第1构件的第1金属膜与形成于第2构件的第2金属膜直接贴合来准备上述第1构件与上述第2构件介由由金属构成的接合构件接合而成的接合体的工序；以及通过对上述接合构件照射激光或微波，使上述接合构件对于规定波长的光的透射率提高的工序。

技术领域

本发明涉及光半导体用的光学部件的制造方法。

背景技术

存在如专利文献1所记载的LED元件那样将透光性的构件和发光元件接合的情况(例如，参照图11)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－233939

发明内容

专利文献1中，透光性的构件和发光元件通过热压接而接合。另外，作为将透光性的构件和发光元件接合的方法，例如，考虑了介由树脂接合两者的方法或通过表面活化接合法直接接合两者的方法。然而，在通过热压接接合两者时，由于对各构件也施加比较高的温度，因此有可能各构件会损伤。此外，在介由树脂接合两者时，有可能发生树脂中的光吸收、因长时间的使用所致的树脂的劣化，因而作为光学部件的特性降低。另外，在通过表面活化接合法接合两者时，有时根据各构件的表面状态、各构件的材质而难以接合。

本发明的一个方式所涉及的光半导体用的光学部件的制造方法包括如下工序：通过将形成于具有氧、氟和氮中的至少任一个的透光性的第1构件的第1金属膜与形成于第2构件的第2金属膜直接贴合来准备上述第1构件与上述第2构件介由由金属构成的接合构件接合而成的接合体的工序；以及通过对上述接合构件照射激光或对上述接合构件照射微波，使上述接合构件对于规定波长的光的透射率提高的工序。

由此，可以简便地制造减少了来自发光元件等的光被接合构件吸收的光学部件。

附图说明

图1A是用于说明第1实施方式所涉及的光学部件的制造方法的图。

图1B是用于说明第1实施方式所涉及的光学部件的制造方法的图。

图1C是用于说明第1实施方式所涉及的光学部件的制造方法的图。

图2A是通过第1实施方式的光学部件的制造方法得到的光学部件的截面图。

图2B是第1实施方式的光学部件所含的接合构件的俯视图。

图3A是用于说明第2实施方式所涉及的光学部件的制造方法的图。

图3B是用于说明第2实施方式所涉及的光学部件的制造方法的图。

图3C是用于说明第2实施方式所涉及的光学部件的制造方法的图。

图4A是通过第2实施方式的光学部件的制造方法得到的光学部件的截面图。

图4B是第2实施方式的光学部件所含的接合构件的俯视图。

图5是将第2实施方式所涉及的光学部件和发光元件组合而成的发光装置的图。

图6A是通过第3实施方式所涉及的光学部件的制造方法得到的光学部件的截面图。

图6B是第3实施方式的光学部件所含的接合构件的俯视图。

图7是将第3实施方式所涉及的光学部件和发光元件组合而成的发光装置的图。

图8A是用于说明实施例所涉及的光学部件的制造方法的图。

图8B是用于说明实施例所涉及的光学部件的制造方法的图。