[发明专利]一种晶体包层内生长晶体光纤纤芯的方法有效

专利信息
申请号: 201810163892.5 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108456926B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 王东海;徐军;李纳;薛艳艳;罗平;王庆国;唐慧丽;吴锋 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: C30B29/28 分类号: C30B29/28;C30B15/08;H01S3/067
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蒋亮珠
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 包层 生长 纤纤 方法
【权利要求书】:

1.一种晶体包层内生长晶体光纤纤芯的方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)采用微孔晶体生长方法得到长度40-160mm的微孔晶体,微孔晶体内径小于等于1mm,或者用机械加工的方法在晶体棒中心打孔得到带有微孔的微孔晶体;

(2)将步骤(1)得到的微孔晶体安装在微下拉炉籽晶杆上;

(3)坩埚内装入1-2g原料;

(4)升温熔化坩埚内的原料;

(5)籽晶杆上升,使微孔晶体接触坩埚底的小孔,坩埚内的熔体即在重力和毛细作用下进入微孔晶体的孔内;

(6)控制后加热器的温度以100-300℃/h的降温速率降到室温,完成整个长晶过程。

2.根据权利要求1所述的一种晶体包层内生长晶体光纤纤芯的方法,其特征在于,步骤(3)所用坩埚材质为铱、铂或铼。

3.根据权利要求1所述的一种晶体包层内生长晶体光纤纤芯的方法,其特征在于,步骤(3)所述的坩埚内的原料和微孔晶体基质相同并掺杂了0.05%-50%原子浓度的稀土离子。

4.根据权利要求1所述的一种晶体包层内生长晶体光纤纤芯的方法,其特征在于,所述的后加热器的长度40-160mm。

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