[发明专利]温度测量装置有效
申请号: | 201810164082.1 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108507696B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 北村彰宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 周全;宋俊寅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 测量 装置 | ||
1.一种温度测量装置,其特征在于,
包括提供恒定电压的电源、第1固定电阻元件、作为温度测量元件的负温度系数热敏电阻元件、电压输出端子、和接地端,
所述电源被与所述第1固定电阻元件连接;
所述第1固定电阻元件被与所述负温度系数热敏电阻元件连接;
所述负温度系数热敏电阻元件被与所述接地端连接;
所述第1固定电阻元件和所述负温度系数热敏电阻元件的连接点被与所述电压输出端子连接;
温度测量用分压电路由所述第1固定电阻元件和所述负温度系数热敏电阻元件所构成;
根据所述电压输出端子的电压值测量环境温度,其特征在于,
还包括开关元件和在所述开关元件被接通时被通电而发热的发热体,
所述电压输出端子被与所述开关元件的控制端子连接;
所述发热体与所述负温度系数热敏电阻元件被热耦合。
2.如权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,
所述负温度系数热敏电阻元件的温度对应于环境温度的变化而变化,所述负温度系数热敏电阻元件的电阻值对应于所述负温度系数热敏电阻元件的温度变化而变化,且所述电压输出端子的电压值对应于所述负温度系数热敏电阻元件的电阻值的变化而变化;
当所述负温度系数热敏电阻元件的温度变为预定阈值温度以下时,所述负温度系数热敏电阻元件的电阻值变为预定电阻值以上,且所述电压输出端子的电压值变为预定电压值以上,所述开关元件接通,所述发热体发热,所述负温度系数热敏电阻元件被加热;
当所述负温度系数热敏电阻元件的温度恢复到高于所述阈值温度的温度时,所述负温度系数热敏电阻元件的电阻值变得低于预定电阻值,且所述电压输出端子的电压值变得低于预定电压值,所述开关元件断开,所述发热体停止发热,对所述负温度系数热敏电阻元件的加热被停止。
3.如权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于,
还包括第2固定电阻元件和第3固定电阻元件;
所述电压输出端子被与第2固定电阻元件连接;
所述第2固定电阻元件被与第3固定电阻元件连接;
所述第3固定电阻元件被与所述接地端连接;
所述第2固定电阻元件和所述第3固定电阻元件的连接点被与所述开关元件的控制端子连接。
4.如权利要求3所述的温度测量装置,其特征在于,
所述负温度系数热敏电阻元件的温度对应于环境温度的变化而变化,所述负温度系数热敏电阻元件的电阻值对应于所述负温度系数热敏电阻元件的温度变化而变化,且所述电压输出端子的电压值对应于所述负温度系数热敏电阻元件的电阻值的变化而变化;
当所述负温度系数热敏电阻元件的温度变为预定阈值温度以下时,所述负温度系数热敏电阻元件的电阻值变为预定电阻值以上,所述电压输出端子的电压值变为预定电压值以上,且所述第2固定电阻元件和所述第3固定电阻元件的连接点的电压值变为预定电压值以上,所述开关元件接通,所述发热体发热,所述负温度系数热敏电阻元件被加热;
当所述负温度系数热敏电阻元件的温度恢复到高于阈值温度的温度时,所述负温度系数热敏电阻元件的电阻值变得低于预定电阻值,所述电压输出端子的电压值变得低于预定电压值,且所述第2固定电阻元件和所述第3固定电阻元件之间的连接点的电压值变得低于预定电压值,所述开关元件断开,所述发热体停止发热,对所述负温度系数热敏电阻元件的加热被停止。
5.如权利要求1至4的任一项所述的温度测量装置,其特征在于,
所述开关元件是晶体管元件或FET。
6.如权利要求1至4的任一项所述的温度测量装置,其特征在于,
所述开关元件被连接到所述发热体的所述接地端侧。
7.如权利要求1至4的任一项所述的温度测量装置,其特征在于,
所述开关元件连接有多级。
8.如权利要求1至4的任一项所述的温度测量装置,其特征在于,
所述发热体是正温度系数热敏电阻元件。
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