[发明专利]激光投射模组及其损坏的检测方法、深度相机和电子装置

权利要求书

1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：

光源，所述光源用于发射激光；

准直元件，所述准直元件用于准直所述激光；

衍射光学元件，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；

两个激光分布探测组件，两个所述激光分布探测组件能够移动并可选择性地设置在所述光源的发光光路上或发光光路外，当两个所述激光分布探测组件位于所述光源的发光光路上时，其中一个所述激光分布探测组件位于所述准直元件与所述衍射光学元件之间，另一个所述激光分布探测组件位于所述衍射光学元件的远离所述准直元件的一侧，两个所述激光分布探测组件在所述光源上的投影位置相互错开，两个所述激光分布探测组件将所述光源发射的光信号转化为电信号输出；和

与所述激光分布探测组件连接的处理器，所述处理器用于获取所述电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号不处于所述预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂；

当检测所述准直元件和/或所述衍射光学元件是否破裂时，在所述激光投射模组工作前，所述激光分布探测组件移动至所述光源的发光光路上，所述光源发射用于检测所述准直元件和/或所述衍射光学元件是否破裂的光信号，其中，所述光信号的强度小于所述光源正常工作时发射的光信号的强度。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光分布探测组件包括导电元件及设置在所述导电元件上的光检测元件，所述导电元件与所述处理器电性连接，所述导电元件能够移动并可选择性地设置在所述发光光路上或所述发光光路外。

3.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电元件为电路板结构及片状导电薄膜结构中的任意一种。

4.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电元件为透光的片状导电薄膜结构。

5.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述光检测元件的数量为多个，多个所述光检测元件间隔设置在所述导电元件上。

6.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括垂直腔面发射激光器。

7.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括边发射激光器。

8.根据权利要求7所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源为分布式反馈激光器。

9.根据权利要求7或8所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。

10.根据权利要求7或8所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括固定部件，所述固定部件用于固定所述光源。

11.根据权利要求10所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括电路板组件，所述光源包括发光面，所述光源还包括与所述发光面相背的安装面和连接所述发光面与所述安装面的连接面，所述固定部件为封胶，所述封胶设置在所述安装面与所述电路板组件之间。

12.根据权利要求10所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括电路板组件，所述光源包括发光面，所述光源还包括与所述发光面相背的安装面和连接所述发光面与所述安装面的连接面，所述固定部件为封胶，所述封胶设置在所述电路板组件与所述连接面之间。

13.根据权利要求10所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括电路板组件，所述固定部件为设置在所述电路板组件上的固定框，所述光源收容在所述固定框内并承载在所述电路板组件上。