[发明专利]一种灯带的制作方法

权利要求书

1.一种灯带的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，将可弯曲的导电金属带整体冲压形成线路基带，所述线路基带上具有多条沿平行方向设置的线路带；其中，所述线路带设有两条沿平行方向设置的第一电源线路和第二电源线路，以及，多条连接于所述第一电源线路和第二电源线路之间的元件线路，每条所述元件线路设有多个呈M×N矩阵设置的灯珠安装区；

步骤二，通过锡焊贴装工艺，将灯珠贴装在所述灯珠安装区上；其中，所述灯珠为带有芯片的LED灯珠；

步骤三，在所述元件线路和灯珠的整个外表面以及所述第一电源线路和第二电源线路的部分外表面均注塑透明绝缘膜；其中，所述第一电源线路、第二电源线路和元件线路之间的断开或冲孔区域由所述透明绝缘膜的自身材料填充，所述第一电源线路没有被所述透明绝缘膜包覆的区域作为正极连接区，所述第二电源线路没有被所述透明绝缘膜包覆的区域作为负极连接区。

步骤四，采用M个灯珠先并联再以N组由M个灯珠组成的灯珠组串联的连接方式，通过在冲压工序在所述元件线路的相应位置断开；其中，M大于或等于2个，N大于或等于2组；

步骤五，将每条所述线路带裁切分离出来，完成LED灯带的制作。

2.如权利要求1所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，在所述步骤三与步骤四之间还包括如下步骤：在所述透明绝缘膜除所述灯珠所在区域之外的外表面注塑塑料保护层。

3.如权利要求2所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述塑料保护层在相邻的两条所述元件线路之间对应的所述正极连接区上形成两个呈凹状的正极端子；所述塑料保护层在相邻的两条所述元件线路之间对应的所述负极连接区上形成两个呈凹状的负极端子。

4.如权利要求1所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述线路带的表面覆盖有镀镍层。

5.如权利要求1所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述线路带的上下表面均为平面。

6.如权利要求1所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述线路带的厚度为0.1mm-1mm。

7.如权利要求1至6任一项所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，当所述第一电源线路和第二电源线路的输出电压大于每条所述元件线路的各个灯珠的额定电压之和时，所述步骤二还包括如下步骤：通过锡焊贴装工艺，将电阻元件贴装在所述元件线路上且与同一所述元件线路的灯珠串联连接。

8.如权利要求7所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述透明绝缘膜注塑在所述元件线路、灯珠和电阻元件的整个外表面以及所述第一电源线路和第二电源线路的部分外表面。

9.如权利要求8所述的LED灯带的制作方法，其特征在于，所述塑料保护层注塑在所述透明绝缘膜除所述灯珠和所述电阻元件所在区域之外的外表面。