[发明专利]激光切割装置有效
申请号: | 201810166064.7 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN110204187B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 杨关伟;王有德;张红岩;丁培 | 申请(专利权)人: | 深圳市裕展精密科技有限公司 |
主分类号: | C03B33/02 | 分类号: | C03B33/02;C03B33/033 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 李艳霞 |
地址: | 518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 切割 装置 | ||
本发明提出一种激光切割装置,其包括机台、传送机构、切割机构及裂片机构,切割机构包括移动平台及激光切割器,移动平台用于放置工件并带动工件按照预设路线进行移动,激光切割器用于发射激光束以对位于移动平台上的工件进行预切割并形成预切割线,激光切割装置还包括静置机构,静置机构包括固定架、承载板及两个夹持组件,每个夹持组件包括夹持件及至少一个夹持驱动件,每个夹持驱动件设置于承载板上且靠近承载板的一侧边缘,夹持件设置于每个夹持驱动件上且在相应的夹持驱动件的驱动下移动以抵持工件而对工件进行夹持固定并使工件静置预设时间,裂片机构对静置后的工件沿预切割线进行加热,从而使工件沿预切割线进行裂片而实现对工件的切割。
技术领域
本发明涉及一种切割装置,特别是一种用于对玻璃工件的进行切割加工的激光切割装置。
背景技术
现有的玻璃切割设备主要采用传统的玻璃刀对工件进行切割。然而,上述切割的玻璃工件易产生崩边,且玻璃工件的边缘强度弱,后续还需要CNC切割处理,增加了制程,提高了成本。同时,采用激光对玻璃工件进行加工的玻璃切割设备,工艺复杂且裂片的过程中易产生碎片现象,降低了加工的良率。
发明内容
鉴于上述状况,有必要提供一种能够实现自动化且切割良率高的激光切割装置。
一种激光切割装置,用于对工件进行加工,该激光切割装置包括机台、传送机构、切割机构及裂片机构,该传送机构、该切割机构及该裂片机构设置于该机台上,该传送机构用于取放及传送该工件,该切割机构包括设置于该机台上的移动平台及激光切割器,该移动平台用于放置该工件并带动该工件按照预设路线进行移动,该激光切割器用于发射激光束以对位于该移动平台上的该工件进行预切割并形成预切割线,激光切割装置还包括设置于该机台上的静置机构,该静置机构包括固定架、承载板及两个夹持组件,该固定架设置于该机台上,该承载板设置于该固定架上以放置该工件,两个该夹持组件设置于该承载板上且分别靠近该承载板的相对两侧边缘,每个该夹持组件包括夹持件及至少一个夹持驱动件,每个该夹持驱动件设置于该承载板上且靠近该承载板的一侧边缘,该夹持件设置于每个该夹持驱动件上且在相应的该夹持驱动件的驱动下移动以抵持该工件而对该工件进行夹持固定并使该工件静置预设时间,该裂片机构能够对静置后的该工件沿预切割线进行加热,从而使该工件沿预切割线进行裂片而实现对该工件的切割。
上述激光切割装置通过在机台上设置静置机构以对预切割后的工件进行固定及静置预设时间,从而使工件有效释放在预切割过程中产生的热应力,使工件在裂片机构的加热过程中产生的热应力均匀,避免碎裂,提高了切割的良率。
附图说明
图1是本发明一实施方式的激光切割装置的立体示意图。
图2是图1中的激光切割装置的上料机构的立体示意图。
图3是图1中的激光切割装置的静置机构的立体示意图。
图4是图1中的激光切割装置的下料机构的立体示意图。
图5是本发明一实施方式的使用图1中的激光切割装置的激光切割方法的流程示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
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