[发明专利]导电性薄片

权利要求书

1.导电性薄片，其是在基础基材的单面层合导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合遮光性绝缘层而形成的导电性薄片，其中，基础基材具有在树脂膜的两面形成有显示相同的伸长率的金属层的结构，构成基础基材的树脂膜、导电性粘合层侧的金属层厚度和绝缘层侧的金属层厚度均为5～20μm，且金属层为金属箔。

2.权利要求1所述的导电性薄片，其中，金属层的根据JIS K7113的拉伸模量为45～200GPa。

3.权利要求1所述的导电性薄片，其中，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×10⁸Ω/□以上的表面电阻值、80%以下的光泽度和1以上的光学浓度。

4.权利要求1所述的导电性薄片，其中，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×10¹⁰Ω/□以上的表面电阻值、40%以下的光泽度和1.2以上的光学浓度。

5.权利要求1所述的导电性薄片，其中，基础基材具有在树脂膜的两面分别经由粘接剂层层合有金属层的结构。

6.权利要求1所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜的线膨胀系数为15～100ppm/℃，金属层的线膨胀系数为12～25ppm/℃。

7.权利要求6所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜与金属层间的线膨胀系数之差为40ppm/℃以下。

8.权利要求1所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜的JIS K7113的拉伸模量为0.3～15GPa。

9.权利要求8所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜与金属层间的JISK7113的拉伸模量之差为100GPa以下。

10.权利要求1所述的导电性薄片，其中，导电性粘合层侧的金属层厚度[Mt1]与树脂膜厚度[Bt]与绝缘层侧的金属层厚度[Mt2]之比为[Mt1]：[Bt]：[Mt2]＝0.25～4：1：0.25～4。

11.权利要求1所述的导电性薄片，其中，遮光性绝缘层是由用黑色着色剂着色的绝缘性树脂形成的黑色树脂层。

12.权利要求11所述的导电性薄片，其中，黑色着色剂为苯胺黑。

13.权利要求1所述的导电性薄片，其中，遮光性绝缘层包含由用黑色着色剂着色的绝缘性树脂形成的黑色树脂层和至少形成于其单面的绝缘底涂层或无光漆层。

14.权利要求13所述的导电性薄片，其中，黑色着色剂为炭黑。

15.权利要求1～14中任一项所述的导电性薄片，其进一步具有在该导电性粘合层侧层合剥离PET膜的结构，显示以下形状追随性：

形状追随性

取下将导电性薄片剪成长15mm、宽10mm的长方形而获得的试验样品的导电性粘合层侧的剥离薄片，粘贴其长边侧使包裹厚1mm的铝板的厚度部分、并且覆盖铝板表面的边缘1mm，将剩余部分弯曲90˚贴在铝板背面，在80℃、95%RH的环境下放置72小时之时，没有发生剥离。

16.权利要求1～14中任一项所述的导电性薄片，其进一步具有在该导电性粘合层侧层合剥离PET膜的结构，显示以下卷曲特性：

卷曲特性

将导电性薄片剪成宽15mm、长150mm的短条状而获得的试验样品的导电性粘合层侧的剥离薄片沿180˚方向以1000mm/秒的速度剥离之时，不产生超过1个卷的卷曲。