[发明专利]焊盘结构及电路板

说明书

本发明涉及一种焊盘结构及电路板，所述焊盘结构包括设于主板上的焊盘，所述焊盘包括若干接地引脚和功能引脚，所述主板靠焊盘一侧设有若干定位孔，所述定位孔用于供电池座的定位柱插入，所述定位柱为接地脚，多个所述接地引脚靠所述定位孔设置。本发明通过在焊盘上设有若干接地引脚和功能引脚，且所述主板设有定位孔，所述电池座的定位柱插入所述定位孔中，在焊接焊盘上的各个引脚时，所述焊盘中的多个接地引脚靠近所述定位孔设置，可以将所述焊盘中的多个接地引脚与插入所述定位孔中的定位柱焊接在一起，不需要刻意避开焊盘中的各接地引脚与定位柱，简化焊盘的焊接工艺，提高生产效率，降低成本。

技术领域

本发明涉及智能设备电路板技术领域，特别涉及一种焊盘结构及电路板。

背景技术

随着科技的发展，智能设备的使用在生活中越来越普及，以智能设备为手机为例，消费者对手机要求也越来越高，智能手机要求整机薄，电池容量大。

智能手机主板做得轻薄，就要求各个元件单元紧凑组合。连接副板的FPC焊盘处采用板对板连接器，容易出现扣不紧和装配不良的缺点，所以采用焊接的方式将副板的FPC焊盘设于主板的一面，具有成本低并且牢固的优点；而在装配时，电池座的定位脚穿过主板用于将电池座设于主板另一面，但是，在焊接时，电池座的定位脚和副板的FPC焊盘容易重叠焊接在一起，为了避开电池座的定位脚和副板的FPC焊盘中的功能脚，会使得焊接工艺难度增加，延长了生产周期，提高生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足之处，提供一种焊盘结构及电路板。

本发明解决技术问题采用的技术手段是提供一种焊盘结构，包括设于主板上的焊盘，所述焊盘包括若干接地引脚和功能引脚，所述主板靠焊盘一侧设有若干定位孔，所述定位孔用于供电池座的定位柱插入，所述定位柱为接地脚，多个所述接地引脚靠所述定位孔设置。

进一步地，所述焊盘设于主板第一侧面，所述电池座设于主板的第二侧面，所述电池座的定位柱插入所述定位孔中，且所述定位柱的自由端端部高于所述第一侧面。

进一步地，所述焊盘为副板连接焊盘，所述若干接地引脚和功能引脚并排设置。

进一步地，还包括设于主板上的第一闪光灯焊盘和第二闪光灯焊盘，所述第一闪光灯焊盘和第二闪光灯焊盘均包括一个正极焊接部以及设于所述正极焊接部一侧的两个负极焊接部，所述第一闪光灯焊盘的两个负极焊接部设于所述第一闪光灯焊盘的的正极焊接部和第二闪光灯焊盘的正极焊接部之间，且所述第二闪光灯焊盘的正极焊接部与所述第一闪光灯焊盘的两个负极焊接部组成第三闪光灯焊盘。

另一方面，本发明还提供一种电路板，包括主板以及设于主板上的如上述的焊盘结构。

进一步地，还包括设于所述主板上的屏蔽盖，所述屏蔽盖设有与所述焊盘对应适配的避位槽。

进一步地，所述屏蔽盖可拆卸组装于所述主板上。

进一步地，所述屏蔽盖开设有与主板上的电容对应设置的透孔。

进一步地，所述透孔与所述电容的功能脚的位置和大小对应适配。

进一步地，所述屏蔽盖采用金属材质制得。

采用上述技术方案，本发明至少具有以下有益效果：本发明实施例通过在焊盘上设有若干接地引脚和功能引脚，且所述主板设有定位孔，所述电池座的定位柱插入所述定位孔中，在焊接焊盘上的各个引脚时，所述焊盘中的多个接地引脚靠近所述定位孔设置，可以将所述焊盘中的多个接地引脚与插入所述定位孔中的定位柱焊接在一起，不需要刻意避开焊盘中的各接地引脚与定位柱，简化焊盘的焊接工艺，提高生产效率，降低成本。

附图说明

图1是本发明焊盘结构一个实施例的立体结构示意图。