[发明专利]经屏蔽的互连阵列

说明书

描述了经屏蔽的互连阵列和相关联的方法。经屏蔽的互连阵列的示例包括插座连接，所述插座连接包括具有柔性弯曲的导电构件。在所示示例中，具有柔性弯曲的对应接地导电构件邻近于具有柔性弯曲的其它导电构件定位以提供屏蔽。

背景技术

针对高端客户端和服务器产品的未来路线图喻示插座技术可能需要超过20GHz的带宽和缩小至0.3mm的可缩放链路接口（SLI）间距。此外对于插座，诸如测试插座互连阵列，传统的基于弹簧的pogo管脚技术是昂贵的，并且预计随着间距减小和性能增加而继续上升。需要满足将来的性能和成本要求的解决方案。

附图说明

图1A示出根据本公开的一些实施例的互连插座的部分的示例。

图1B示出根据本公开的一些实施例的连接的示例。

图2A示出根据本公开的一些实施例的示例连接的侧视图。

图2B示出根据本公开的一些实施例的示例连接的另一侧视图。

图3示出针对根据本公开的一些实施例的方法的流程图。

图4图示了根据本公开的一些实施例的系统级图。

具体实施方式

以下描述和附图充分说明具体实施例以使得本领域技术人员能够实践它们。其它实施例可以合并结构、逻辑、电气、过程和其它改变。一些实施例的部分和特征可以被包括在其它实施例的那些中，或者由其取代。在权利要求中阐述的实施例涵盖那些权利要求的所有可得到的等同方案。

尽管本公开使用半导体芯片器件的元件以及其制造方法作为示例，但是本公开不如此受限。本公开的示例可以使用在其中阻焊层中的焊球的形成受控的任何技术中。

图1A示出根据本公开的一些实施例的互连插座100的部分的示例，所述部分包括具有所形成的导电构件导电板150的连接104。可以在插座100中的连接阵列中包括连接104。连接104可以与被测器件（DUT）102连接以通过使信号穿过所形成的导电构件导电板150来测试DUT 102。DUT可以包括用于发送和接收信号的接触件112。尽管将被测器件（与测试夹具一起使用）用作示例，但是其它示例包括用于除了产品测试之外的其它互连用途的插座。虽然图1A仅示出三个示例性所形成的导体，但是要理解到，连接104可以包括多于三个所形成的导体的阵列。

连接104可以包括具有球引导物120、导电层130、连接到DUT 102的盖体/增强体层140的顶部部分。球引导物120可以提供插槽以引导DUT 102的112接触所形成的导电构件导电板150的导电核152。导电层130可以电气连接到公共DUT地。有源盖体层132可以将电介质材料154电气连接到第一端附近的公共DUT地。在一个示例中，盖体/增强体层140是为上部层提供支撑的基底层。

连接104还可以包括具有导电板150、印刷电路板（PCB）盖体160、接触件170和PCB172的底部部分。尽管将印刷电路板用作连接到的示例电路，但是本发明不如此受限。在本公开中描述的插座的示例可以用于将任何两种电路类型或板类型或其组合连接在一起。

导电板150可以充当用于下方部分的接地平面。PCB盖体160可以提供盘（server）作为用于PCB 172的盖体。PCB 172可以提供对测试器（未示出）的接口。接触件170可以提供对PCB 172的接触以用于沿导体（例如所形成的导电构件194）的信号传递。

在顶部部分与底部部分之间延伸的是一系列导体。所形成的导电构件180可以实现为独立导体以传输较少受干扰影响的信号。例如，所形成的导电构件180可以用于提供电力和接地通道。所形成的导电构件180的材料可以提供电气互连功能，并且所形成的导电构件180的形状可以提供与接触力的机械顺从性。在一个示例中，所形成的导电构件180的形状和材料选择提供向其它电气接触件施加压力并且形成电气连接的弹簧力。在所示示例中，形成“C”形状，然而，本发明不如此受限。