[发明专利]阵列基板、显示面板和移动终端有效

专利信息
申请号: 201810168022.7 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN108364931B 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 聂晓辉;曹志浩;丁奇 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L23/525;H01L27/12
代理公司: 44202 广州三环专利商标代理有限公司 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 像素集合 阵列基板 金属层 显示面板 依次连通 换线 绝缘层 第二金属层 第一金属层 扫描金属层 半导体层 玻璃基板 产品性能 交错排列 内介电层 依次层叠 依次串联 移动终端 第一层 缓冲层 制程 申请
【说明书】:

本申请涉及显示面板领域,一种阵列基板,包括沿第一方向依次层叠于玻璃基板上的第一金属层、缓冲层、半导体层、绝缘层、扫描金属层、内介电层和第二金属层,还包括沿第二方向交错排列的第一像素集合和第二像素集合,以及依次连通所述第一像素集合的第一通路和依次连通所述第二像素集合的第二通路。所述第一通路和所述第二通路在所述第一层金属层和所述第二层金属层中交叉换线,从而分别依次串联所述第一像素集合和所述第二像素集合。本申请阵列基板,可省去专门的换线金属层,降低制程成本,同时实现In Cell Touch功能,提升产品性能和品质附加值。

技术领域

本申请涉及显示面板领域,尤其涉及一种阵列基板,以及包含此阵列基板的显示面板和移动终端。

背景技术

在显示领域,一般通过增加单位面积像素密度的方法提高显示面板的分辨率。在这种结构中,像素密度增加,导致驱动电路(IC-integratedcircuit)负载过大,信号传输延迟,易造成显示不良,产品可靠性下降。当前行业内的解决方案是采用显示面板顶部和底部两个驱动电路同时输入信号,在原信号线金属层的基础上再叠加一层金属层,通过双层金属换线的方式来实现每个驱动电路特定驱动一部分像素,避免单个驱动电路负载过大导致的信号延迟。这种方案的缺点在于,换线金属的制作需要新增一道光罩,增加了成本和制程,降低产能;且叠加的金属层作为换线的信号线存在,则不能用作触控电极。由此触控功能只能叠加在换线的信号线之上(即OnCellTouch方式,也称作Addon方式)予以实现,导致整机厚度和质量增加,产品定位局限中低端市场。

发明内容

本申请本提出应用于高分辨率显示面板信号线走线的一种阵列基板,可省去换线金属光罩,降低制程成本,同时实现InCellTouch功能,提升产品性能和品质附加值。本申请包括如下技术方案:

一种阵列基板,包括沿第一方向依次层叠于玻璃基板上的第一金属层、缓冲层、半导体层、绝缘层、扫描金属层、内介电层和第二金属层,以及连通所述半导体层和所述第二金属层的信号孔,和连通所述第一金属层和所述第二金属层的通道孔;所述阵列基板还包括沿第二方向交错排列的第一像素集合和第二像素集合;以及依次连通所述第一像素集合的第一通路和依次连通所述第二像素集合的第二通路,所述第二方向垂直于所述第一方向;在所述第一像素集合中,所述第一金属层分别作为所述第一通路的通道层和所述第二通路的信号层,所述第二金属层分别作为所述第一通路的信号层和所述第二通路的通道层;在所述第二像素集合中,所述第一金属层分别作为所述第一通路的信号层和所述第二通路的通道层,所述第二金属层分别作为所述第一通路的通道层和所述第二通路的信号层。

其中,所述第一像素集合中像素单元的数量和所述第二像素集合中所述像素单元的数量相同。

其中,所述第一金属层和所述第二金属层相互配合有图案化线路,以使得所述第一通路的通道孔和所述第二通路的通道孔相互隔开。

其中,所述半导体层设有用于所述阵列基板的源极和漏极之间导通的沟道,所述第一金属层在所述第一方向上覆盖所述沟道以实现所述沟道的遮光。

其中,所述扫描金属层位于所述沟道的上方以实现对所述沟道的导通控制。

其中,在单个像素单元中,所述半导体层的所述沟道为两个,两个所述沟道沿垂直于所述第二方向的第三方向排列,所述第一金属层分为相互独立的第一金属块和第二金属块,所述第一金属块和所述第二金属块分别用于遮挡两个所述沟道的光线,所述第一通路和所述第二通路分别连通所述第一金属块和所述第二金属块。

其中,所述第一像素集合只包含一个像素单元,所述第二像素集合也只包含一个像素单元,每一个所述像素单元中均包含所述第一通路的通道孔和所述第二通路的通道孔。

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