[发明专利]用于波导管组构的毫米波CMOS引擎

权利要求书

1.一种毫米波（mm-wave）封装，包括：

衬底；

可操作地耦合到所述衬底的互补金属氧化物半导体（CMOS）毫米波调制电路系统，所述毫米波调制电路系统用于将第一基带信号调制到第一毫米波载波信号上以提供第一信号；

可操作地耦合到所述衬底的CMOS毫米波解调电路系统，所述毫米波解调电路系统用于从第二毫米波载波信号中解调第二基带信号；

可操作地耦合到所述衬底并可通信地耦合到所述CMOS毫米波解调电路系统的CMOS时钟数据恢复电路系统，所述时钟数据恢复电路系统用于从所述第二基带信号中恢复定时信息；

CMOS毫米波传送器电路系统，用于：

接收来自所述CMOS毫米波调制电路系统的所述第一信号；以及

向第一毫米波波导管构件提供所述第一信号；

CMOS毫米波接收器电路系统。

2.如权利要求1所述的毫米波封装，其中所述CMOS毫米波传送器电路系统和所述CMOS毫米波接收器电路系统中的至少一个包含III-V半导体电路系统。

3.如权利要求2所述的毫米波封装，其中所述CMOS毫米波传送器电路系统和所述CMOS毫米波接收器电路系统中的至少一个包含可通信地耦合的III-V半导体电路系统管芯。

4.如权利要求2所述的毫米波封装，其中所述CMOS毫米波传送器电路系统和所述CMOS毫米波接收器电路系统中的至少一个包含单片集成的III-V半导体电路系统管芯。

5.如权利要求1所述的毫米波封装，进一步包括第一毫米波波导管连接器：

其中可通信地耦合到所述第一毫米波波导管连接器的CMOS毫米波收发器电路系统包含所述CMOS毫米波传送器电路系统和所述CMOS毫米波接收器电路系统，所述CMOS毫米波收发器电路系统用于：

接收来自所述CMOS毫米波调制电路系统的所述第一信号；

经由所述第一毫米波波导管连接器向第一毫米波波导管构件提供所述第一信号；

经由所述第一毫米波波导管连接器来接收来自所述第一毫米波波导管构件的第二信号；以及

向所述CMOS毫米波解调电路系统提供所述第二信号。

6.如权利要求5所述的毫米波封装，其中所述CMOS毫米波收发器电路系统包含III-V半导体毫米波收发器电路系统。

7.如权利要求6所述的毫米波封装，其中所述III-V半导体毫米波收发器电路系统包括以下至少之一：可通信地耦合到所述CMOS毫米波收发器电路系统的III-V半导体毫米波收发器电路系统管芯、或与所述CMOS毫米波收发器电路系统所单片集成的III-V半导体毫米波收发器电路系统管芯。

8.如权利要求5所述的毫米波封装，所述第一毫米波波导管连接器至少部分被部署在所述衬底中。

9.如权利要求5所述的毫米波封装，所述第一毫米波波导管连接器被物理地耦合到所述CMOS毫米波收发器电路系统。

10.如权利要求1所述的毫米波封装，进一步包括：

可通信地耦合到所述CMOS毫米波传送器电路系统的第一毫米波波导管连接器，所述CMOS毫米波传送器电路系统用于

接收来自所述CMOS毫米波调制电路系统的所述第一信号；以及

经由所述第一毫米波波导管连接器向第一毫米波波导管构件提供所述第一信号；以及

可通信地耦合到所述CMOS毫米波接收器电路系统的第二毫米波波导管连接器，所述CMOS毫米波接收器电路系统用于：

经由所述第二毫米波波导管连接器来接收来自可通信地耦合到所述CMOS毫米波接收器电路系统的第二毫米波波导管的第二信号；以及

向所述CMOS毫米波解调电路系统提供所接收的第二信号。