[发明专利]一种印刷电路板用的玻璃材料及其制备方法

说明书

本发明属于玻璃材料技术领域，提供了一种印刷电路板用的玻璃材料及其制备方法，本发明研发的印刷电路板用的玻璃材料不仅改进了现有玻璃材料的配方组成及相应的含量，且制作方法也作了改进。本发明的玻璃材料配方由SiO₂、Sm₂O₃、Al₂O₃、TiO₂、ZrO与凹凸棒土的混合物、稀土元素氧化物、钇铝石榴石粉末、Y ₂O₃、Tm₂O₃、B₂O₃、CaO按照科学的配比构成，上述各原料经过熔制、高温退火、热处理等工序，最终制得具有高纤维强度的玻璃材料。

技术领域

本发明属于玻璃材料技术领域，具体地，涉及一种印刷电路板用的玻璃材料及其制备方法。

背景技术

印刷电路板为电子产品中不可或缺的组件，现有印刷电路板的基板大多为铜箔基板，该铜箔基板的主要原料为铜箔和玻纤布，其中，玻纤布是由玻璃纤维经织布机织成，且依厚度可区分为厚布、薄布、超薄布或特殊规格的布种等，由于，随着电子产业的精进，各种电子产品逐渐朝轻薄短小、多功能、高速及高频化方向发展，使得电子产品内所使用的印刷电路板具备更高的纤维强度。

因此，需要研发一种印刷电路板用的玻璃材料及其制备方法。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种印刷电路板用的玻璃材料及制备方法。

根据本发明一方面提供的一种印刷电路板用的玻璃材料，所述的印刷电路板用的玻璃材料包括如下重量份数的原料：SiO₂ 32-69份、Sm₂O₃ 10-20份、Al₂O₃ 11-12份、TiO₂11-13份、ZrO₂与凹凸棒土的混合物1-7份、稀土元素氧化物3-11份、钇铝石榴石粉末5-12份、Y ₂O ₃ 7-23份、Tm₂O ₃ 3-11份、B₂O₃ 11-15份、CaO 2-7份；

所述ZrO₂与凹凸棒土的混合物中氧化锆的重量份数为2-3%，余量为凹凸棒土。

优选地，所述的印刷电路板用的玻璃材料包括如下重量份数的原料：SiO₂ 32-60份、Sm₂O₃ 12-20份、Al₂O₃ 11-12份、TiO₂ 11-12份、ZrO₂与凹凸棒土的混合物2-7份、稀土元素氧化物5-11份、钇铝石榴石粉末6-12份、Y ₂O ₃ 8-23份、Tm₂O ₃ 4-11份、B₂O₃ 13-15份、CaO4-7份；

所述ZrO₂与凹凸棒土的混合物中氧化锆的重量份数为3%，余量为凹凸棒土。

优选地，所述的印刷电路板用的玻璃材料包括如下重量份数的原料：SiO₂ 40份、Sm₂O₃ 16份、Al₂O₃ 11份、TiO₂ 11份、ZrO₂与凹凸棒土的混合物5份、稀土元素氧化物7份、钇铝石榴石粉末9份、Y ₂O ₃ 13份、Tm₂O ₃₇份、B₂O₃ 14份、CaO 6份；