[发明专利]感光覆盖膜用离型纸、新型压合工装及电路板覆膜工艺

权利要求书

1.一种感光覆盖膜用离型纸，其特征在于，包括由上及下依次设置的保护膜、感光胶层和离型纸，所述感光胶层上表面覆有保护模，所述感光胶层下表面覆有所述离型纸；

所述离型纸、所述感光胶层和所述保护膜的外轮廓形状及尺寸两两之间相互匹配；

所述离型纸、所述感光胶层和所述保护膜的外轮廓形状及尺寸与电路板的整个区域相匹配。

2.根据权利要求1所述的感光覆盖膜用离型纸，其特征在于，所述感光胶层与所述离型纸无缝贴合，所述感光胶层与所述保护膜无缝贴合。

3.根据权利要求1所述的感光覆盖膜用离型纸，其特征在于，所述保护膜一侧感光胶层与待覆膜电路板的覆膜区域紧密贴合。

4.一种新型压合工装，其特征在于，包括压合机、上述权利要求1－3任一项所述的感光覆盖膜用离型纸以及待覆膜电路板；

所述压合机包括下压合板和与所述下压合板枢接的上压合板，所述上压合板和所述下压合板形成一可旋转的夹角，该夹角的顶点为所述上压合板和所述下压合板之间的枢接点；

所述待覆膜电路板设置在所述下压合板的固定位置处，撕掉所述保护膜，所述感光胶层一侧与所述待覆膜电路板贴合，所述离型纸一侧朝向所述上压合板；

所述上压合板可转动的朝向所述下压合板压合，将所述离型纸、所述感光胶层与所述待覆膜电路板压紧贴合。

5.根据权利要求4所述的新型压合工装，其特征在于，所述压合机的所述下压合板上设置有用于放置所述待覆膜电路板的下部定位槽以及用于固定所述带覆膜电路板位置的下部卡接件。

6.根据权利要求5所述的新型压合工装，其特征在于，所述压合机的所述上压合板上设置有用于与所述下压合板压合的上部凸模，所述上部凸模的凸模表面结构与所述待覆膜电路板的待覆膜区域结构相适配。

7.根据权利要求6所述的新型压合工装，其特征在于，所述上部凸模与所述上压合板为一体成型结构。

8.根据权利要求5所述的新型压合工装，其特征在于，所述下部卡接件包括位于靠近所述下部定位槽边缘的可转动钩体，所述可转动钩体的一端与所述下压合板之间通过固定凸点枢接，所述可转动钩体的另一端为钩状结构，能够与待覆膜电路板上的相应点位进行钩挂。

9.根据权利要求8所述的新型压合工装，其特征在于，所述可转动钩体设置有至少三个，三个所述可转动钩体分别位于所述待覆膜电路板的不同侧边。

10.一种电路板覆膜工艺，其特征在于，使用权利要求5－9任一项所述的新型压合工装，包括如下步骤：

步骤A：将待覆膜电路板放置到压合机的下压合板上，其中，下压合板上设置有用于放置所述待覆膜电路板的下部定位槽；

步骤B：转动所述下部卡接件，将待覆膜电路板稳定放置在所述下压合板上；

步骤C：将上述权利要求1－3中任一项所述的感光覆盖膜用离型纸放置到待覆膜电路板上，并且，将保护膜撕掉，所述感光胶层一侧与待覆膜电路板贴合，所述离型纸一侧朝向所述上压合板；

步骤D：将所述上压合板朝向所述下压合板下压，使所述感光胶层与待覆膜电路板的覆膜区域全部无缝贴合；

步骤E：将所述上压合板向上移动，撕掉离型纸，移动所述下部卡接件，将待覆膜电路板取出。