[发明专利]一种二维层状狄拉克材料的仿真设计方法有效

专利信息
申请号: 201810169983.X 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN108509683B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 闫翠霞;宋玲玲;蔡金明;叶乾旭;官雨柔 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 二维 层状 狄拉克 材料 仿真 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种二维层状狄拉克材料的仿真设计方法,其特征在于:

以单层石墨烯原胞为基础,将第四主族原子与第二主族原子在同一平面内单键连接为六元环结构制备得到二维层状狄拉克仿真材料,具体步骤如下:

步骤1、将单层石墨烯原胞扩大2×2倍、再扩大3×3倍;

步骤2、将经步骤1扩大3×3倍石墨烯原胞删除中心六元环上的碳原子,剩下孤立的碳原子,扩大了六元环;

步骤3、将步骤2剩余的相邻碳原子之间加入第二主族原子成单键;

步骤4、将经步骤3处理得到的结构中剩余的碳原子替换为第四主族原子;

步骤5、将步骤4得到的结构进行优化设计得到二维层状狄拉克仿真材料。

2.根据权利要求1所述的二维层状狄拉克材料的仿真设计方法,其特征在于:所述仿真设计采用Materials Studio软件搭建得到单层石墨烯原胞,采用Vasp软件进行步骤5中的优化过程。

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