[发明专利]摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法

权利要求书

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括电路板、芯片组件、封装组件和透镜组件，所述电路板具有芯片区域和围合于所述芯片区域周侧的封装区域，所述芯片组件包括传感芯片，所述传感芯片固定于所述电路板的芯片区域，所述封装组件包括封装件，所述封装件固定于所述封装区域，所述透镜组件包括固定于所述封装件的可调焦透镜组，所述可调焦透镜组正对所述传感芯片，以供外界光线透射至所述传感芯片，所述可调焦透镜组在驱动信号的控制作用下产生形变，从而改变焦距；其中，所述电路板包括第一端和相对所述第一端设置的第二端，所述封装区域和所述芯片区域均位于所述第一端，所述第二端设有电路连接端口，其中，所述可调焦透镜组包括遮光盖板、透光板、导电环、形变透镜、透光膜、压电片和压电元件，所述形变透镜采用可形变的有机聚合物制成。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述封装组件还包括封装壳体，所述封装壳体具有密封腔，所述密封腔具有第一开口端和相对所述第一开口端设置的第二开口端，所述第一开口端外侧固定于所述封装件远离所述电路板一侧，所述可调焦透镜组封盖所述第二开口端。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二开口端的开口口径小于所述第一开口端的开口口径。

4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述透镜组件还包括定焦透镜组，所述定焦透镜组固定于所述密封腔内。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述透镜组件还包括滤光片，所述滤光片固定于所述封装件远离所述电路板一侧，并位于所述第一开口端内，外界光线依次经过所述可调焦透镜组、定焦透镜组和滤光片投射至所述传感芯片。

6.根据权利要求1～5任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述芯片组件还包括处理芯片，所述处理芯片固定于所述封装区域，所述封装件包覆所述处理芯片。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述芯片组件还包括电连接所述传感芯片和所述处理芯片的导电线缆，所述封装件还包覆所述导电线缆。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电线缆电连接所述传感芯片的边缘，所述封装件还包覆所述传感芯片的边缘。

9.根据权利要求1～5任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板为印刷电路板、柔性电路板或软硬结合板任意一种。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求1～8任意一项所述的摄像头模组。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括显示屏，所述显示屏包括显示部和连接所述显示部的非显示部，所述摄像头模组固定于所述非显示部，并与所述显示部邻接。

12.一种摄像头模组制作方法，其特征在于，所述摄像头模组制作方法包括步骤：

提供电路板，所述电路板具有封装区域和芯片区域，所述电路板包括第一端和相对所述第一端设置的第二端，所述封装区域和所述芯片区域均位于所述第一端，所述第二端设有电路连接端口；

提供传感芯片，将所述传感芯片固定于所述芯片区域；

提供封装件，所述封装件封装于所述封装区域；

提供透镜组件，所述透镜组件具有可调焦透镜组，将所述可调焦透镜组固定于所述封装件上，所述可调焦透镜组包括遮光盖板、透光板、导电环、形变透镜、透光膜、压电片和压电元件，所述形变透镜采用可形变的有机聚合物制成，所述可调焦透镜组在驱动信号的控制作用下产生形变，从而改变焦距。