[发明专利]一种SMA贴片二极管有效

专利信息
申请号: 201810170189.7 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN108376714B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 杨洪文;解学军;孟庆卢;王兴超;林延峰;路尚伟;伊方民;于秀娟 申请(专利权)人: 山东沂光集成电路有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276100 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 sma 二极管
【权利要求书】:

1.一种SMA贴片二极管,包括贴片二极管(3),封装圆盘(4)和贴片二极管连接带(5),其特征在于:所述贴片二极管(3)的底端设置有贴片二极管底端防护盖(20),所述贴片二极管(3)的底端表面两侧相对于贴片二极管底端防护盖(20)的连接处设置有连接卡槽(19),所述贴片二极管底端防护盖(20)的顶端表面两侧相对于连接卡槽(19)的内侧设置有连接卡柱(18),所述连接卡柱(18)与连接卡槽(19)通过卡槽卡合固定连接,所述贴片二极管(3)的顶端表面设置有凹槽(8),所述贴片二极管(3)的两端侧边设置有铝片连接引线(7),所述铝片连接引线(7)的端部相对于贴片二极管(3)的侧边设置有铝片连接头(11),所述铝片连接引线(7)的底端通过焊接固定设置有铜片(9),所述铜片(9)的端部相对于铝片连接头(11)的内侧设置有铜片连接头(10),所述铜片(9)与铜片连接头(10)为一体式结构,所述铜片连接头(10)与贴片二极管(3)通过焊接固定连接,所述贴片二极管(3)的内部设置有贴片二极管绝缘层(12),所述贴片二极管绝缘层(12)的底端设置有贴片二极管耐高温层(13),所述贴片二极管耐高温层(13)的底端设置有贴片二极管防腐蚀层(14),所述贴片二极管防腐蚀层(14)的底端设置有贴片二极管材料层(15),所述贴片二极管绝缘层(12),贴片二极管耐高温层(13),贴片二极管防腐蚀层(14)和贴片二极管材料层(15)均为粘合固定连接,所述贴片二极管(3)通过卡槽卡合固定安装在贴片二极管连接带(5)的内侧,所述封装圆盘(4)的一侧设置有封装圆盘后置固定板(6),所述封装圆盘(4)与封装圆盘后置固定板(6)的连接处设置有圆盘连接口(2),所述贴片二极管连接带(5)通过缠绕固定安装在封装圆盘(4)与封装圆盘后置固定板(6)的内侧,所述封装圆盘(4)的表面设置有若干个二极管封装圆盘观察口(1),所述二极管封装圆盘观察口(1)的侧边设置有防护盖(17),所述二极管封装圆盘观察口(1)与防护盖(17)的连接处设置有旋转轴(16)。

2.根据权利要求1所述的一种SMA贴片二极管,其特征在于:所述二极管封装圆盘观察口(1)设置有三个,且三个二极管封装圆盘观察口(1)等角度的安装在封装圆盘(4)的表面,同时防护盖(17)的面积与二极管封装圆盘观察口(1)的面积相等。

3.根据权利要求1所述的一种SMA贴片二极管,其特征在于:所述铝片连接引线(7)与铜片(9)的长度相等,同时铜片连接头(10)的长度为铝片连接头(11)的两倍。

4.根据权利要求1所述的一种SMA贴片二极管,其特征在于:所述贴片二极管连接带(5)的宽度与封装圆盘(4)和封装圆盘后置固定板(6)固定完成时形成的间隙宽度相等,同时贴片二极管连接带(5)为透明材质构件。

5.根据权利要求1或4所述的一种SMA贴片二极管,其特征在于:所述封装圆盘(4)与封装圆盘后置固定板(6)的面积和厚度均相等。

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