[发明专利]一种利于制造的高频数据电缆及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810170229.8 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN108376591A 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 李修成 申请(专利权)人: 深圳联颖通讯有限公司
主分类号: H01B13/08 分类号: H01B13/08;H01B13/22;H01B13/26;H01B7/17
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司 11241 代理人: 窦志梅
地址: 518101 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高频数据电缆 绝缘体 芯部 制造 电缆 包覆 导体芯部 电气特性 高度稳定 固有频率 导体 发泡层 粘连层 发泡
【权利要求书】:

1.一种高频数据电缆的制造方法,所述电缆由若干根子电缆组成,所述子电缆具有导体芯部或内含导体的芯部和包覆所述芯部的绝缘体,其特征在于:a.通过独立的发泡工艺制备所述绝缘体;b.将特征a的绝缘体包覆所述芯部;其中,特征a和特征b不在一道工序上同时完成。

2.根据权利要求1所述的一种高频数据电缆的制造方法,其特征在于:特征a所述的发泡工艺是化学发泡工艺。

3.根据权利要求1或2所述的一种高频数据电缆的制造方法,其特征在于:实施特征b之前裁切或整理特征a发泡绝缘体。

4.根据权利要求1所述的一种高频数据电缆的制造方法,其特征在于:所述包覆对应于成对的芯部。

5.根据权利要求1所述的一种高频数据电缆的制造方法,其特征在于:所述包覆对应于独立的芯部。

6.一种利于制造的高频数据电缆,所述电缆由若干根子电缆组成,所述子电缆具有导体芯部或内含导体的芯部和包覆所述芯部的绝缘体,其特征在于:所述绝缘体与所述芯部之间的包覆为非发泡粘连层,所述绝缘体是发泡层。

7.根据权利要求6所述的一种利于制造的高频数据电缆,其特征在于,所属绝缘体由化学发泡工艺制得。

8.根据权利要求6或7所述的一种利于制造的高频数据电缆,其特征在于,所属绝缘体采用螺旋方式包覆所述芯部。

9.根据权利要求6所述的一种利于制造的高频数据电缆,其特征在于,所述包覆对应于成对的芯部。

10.根据权利要求6所述的一种利于制造的高频数据电缆,其特征在于,所述包覆对应于独立的芯部。

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