[发明专利]一种带散热功能的LED灯的制造方法在审

专利信息
申请号: 201810170332.2 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN108533978A 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 顾孙祥 申请(专利权)人: 海宁市强盛灯泡有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21K9/238;F21K9/90;F21V29/87;F21V19/00;F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 代理人: 蔡鼎
地址: 314400 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 底座 散热功能 灯体 制造 控制电路组件 散热层 冲压成型 加工装置 散热涂料 装配成型 冲压 涂料机 灯珠 制备 匹配 体内 生产
【说明书】:

发明提供了一种带散热功能的LED灯的制造方法,属于LED技术领域。它解决了现有技术中生产质量低的问题。本带散热功能的LED灯的制造方法,该带散热功能的LED灯包括底座和底座相连接的灯体,灯体内设有LED灯片,LED灯片包括PCB板和设置在PCB板上的若干灯珠,灯体上具有散热层,底座上还设有控制电路组件;制造方法包括以下步骤:a、底座冲压成型:通过一种LED灯加工装置将原料冲压成底座;b、制备散热层:从市场上选择与底座相匹配的灯体,通过涂料机在灯体上涂上散热涂料;c、LED灯片制造。d、控制电路组件选择;e、装配成型。本发明具有提高生产质量的优点。

技术领域

本发明属于LED灯技术领域,涉及一种带散热功能的LED灯的制造方法。

背景技术

随着近些年来LED技术作为新一代照明技术受到了广泛关注,LED功率加大,散热问题也就越来越被人重视。LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短。

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。与传统光源的发光效果相比,LED光源是低压微电子产品,成功地融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术和嵌入式控制技术等。传统LED灯中使用的芯片尺寸为0.25mm×0.25nm,而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mm×1.0mm以上。LED裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率,从而发出更多的光。LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等,采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件,而且这些器件的照度比传统LED产品的照度更大。目前我国使用的加工装置多为大型冲压机械,不能够很好的应用于LED灯具生产。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种带散热功能的LED灯的制造方法,本发明具有制造质量好的特点。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种带散热功能的LED灯的制造方法,该带散热功能的LED灯包括底座和底座相连接的灯体,所述的灯体内设有LED灯片,所述的LED灯片包括PCB板和设置在PCB板上的若干灯珠,所述的灯体上具有散热层,所述的底座上还设有控制电路组件;

所述的制造方法包括以下步骤:

a、底座冲压成型:通过一种LED灯加工装置将原料冲压成底座;

b、制备散热层:从市场上选择与底座相匹配的灯体,通过涂料机在灯体上涂上散热涂料;

c、LED灯片制造:将LED灯珠通过涂胶机和气枪装配至PCB板上;

d、控制电路组件选择:从市场上采购相匹配的控制电路组件;

e、装配成型:将LED灯片引出的导线连接到控制电路组件上,将控制电路组件固定在底座上,将灯体与底座相固定。

所述的散热涂料包括下列重量份的组分:丙烯酸树脂42份,稀土氧化物9份,乙二醇9份,稳定剂6份,氮化铝22份,碳化硅32份。

所述的灯体与底座的固定方式为粘贴胶固定。

上述步骤a中采用的LED灯加工装置,包括全金属底座、主支撑腿、下模架、模具推动电机、减震弹簧轴、顶部固定架、飞轮放置箱,所述全金属底座上方设置有所述主支撑腿,所述主支撑腿上方设置有所述下模架,所述下模架一侧设置有所述模具推动电机,所述模具推动电机端部安装有模具推动头,所述模具推动头上方安装有所述减震弹簧轴,所述减震弹簧轴上方安装有所述顶部固定架,所述顶部固定架上方安装有所述飞轮放置箱,所述飞轮放置箱下方安装有冲头连接轴,所述冲头连接轴下方安装有下压冲头,所述下压冲头下方安装有冲头下模,所述冲头下模一侧安装有冲压定位器,所述冲压定位器一侧安装有电气控制箱。

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