[发明专利]一种电路基板及显示设备

说明书

本申请公开了一种电路基板。该电路基板包括基板以及设置于基板上的多个引脚端子，多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于阵列两端的至少部分引脚端子与基板的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子与基板的接触面积。通过上述方式，本申请能够对电路基板因工艺致使引脚端子产生偏移而导致的引脚端子对位不准进行补偿。

技术领域

本申请涉及线路板引脚结构领域，特别是涉及一种电路基板及显示设备。

背景技术

随着显示技术的发展，柔性显示技术是未来的发展趋势。

目前柔性显示屏主要应用的是COF(Chip On Film，覆晶薄膜)技术，以双层COF结构为例，传统的COF设计，引脚端子在COF Bonding(邦定工艺)时，容易出现膨胀偏移现象。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种电路基板及显示设备，能够对电路基板因工艺致使引脚端子产生偏移而导致的引脚端子对位不准进行补偿。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路基板。该电路基板包括基板以及设置于基板上的多个引脚端子，多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于阵列两端的至少部分引脚端子与基板的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子与基板的接触面积。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示设备。该显示设备包括上述电路基板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种电路基板。该电路基板包括基板以及设置于基板上的多个引脚端子，多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于阵列两端的至少部分引脚端子与基板的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子与基板的接触面积。通过设置引脚端子阵列中两端的部分引脚端子与基板的接触面积，大于引脚端子阵列中部的引脚端子与基板的接触面积，对电路基板因工艺致使引脚端子产生偏移而导致的引脚端子对位不准进行补偿；在两电路基板进行引脚邦定(Bonding)的工艺时，邦定工艺产生的热效应使引脚端子产生胀缩，引脚端子阵列中部的引脚端子面积较小，遭受热效应的影响较小，位于引脚端子阵列两端的引脚端子在遭受热效应的同时，还因多个引脚端子叠加胀缩致使两端的引脚端子偏移越来越大，引起两电路基板对应的引脚端子对位不准，甚至完全错开致使本不应对位连接的两引脚端子被连接，而本申请中位于引脚端子阵列两端的至少部分引脚端子面积较大，因而其拥有更大的接触面积，可对邦定工艺产生的胀缩可得到有效补偿，进而解决引脚端子因邦定工艺产生的对位不准或误接触。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的电路基板一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；

图4是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的显示设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式