[发明专利]传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件

权利要求书

1.一种传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，包括：

上模具，在下面形成有向下开放的树脂填充槽，并在所述树脂填充槽填充有树脂填充剂；

下模具，与所述上模具结合，并在上面形成有向上开放的安装固定槽；及

涂膜部，通过配置于所述上模具和下模具之间来密封所述树脂填充槽，并具有涂层；

其中，所述树脂填充剂对所述涂膜部施加热量和压力，并且，将所述涂层转印至安装固定于所述安装固定槽的第一传感器封装件上。

2.根据权利要求1所述的传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，所述涂膜部的宽度形成为宽于所述上模具及下模具的宽度。

3.根据权利要求1所述的传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，在所述安装固定槽的底面形成有对所述第一传感器封装件进行安装固定的多个吸收孔。

4.根据权利要求1所述的传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，

所述涂膜部，包括：

薄膜层，通过所述树脂填充剂的加压进行弹性形变；及

涂层，设置于所述薄膜层的下面并转印至所述第一传感器封装件；

其中，所述薄膜层和涂层被离型处理。

5.根据权利要求1所述的传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，所述安装固定槽的高度形成为等于或高于所述第一传感器封装件的厚度。

6.根据权利要求5所述的传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，根据所述第一传感器封装件的厚度选择性的调节填充于所述树脂填充槽的所述树脂填充剂的填充量。

7.根据权利要求1所述的传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，在所述涂膜部的整体通过所述树脂填充剂的加压而紧贴于所述第一传感器封装件的上面的状态下，将所述涂层转印至所述第一传感器封装件的上面。

8.根据权利要求1所述的传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，在所述上模具的下面沿着所述树脂填充槽的周长设置有密封部。

9.根据权利要求1所述的传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，所述上模具加热为与投入至所述树脂填充槽的所述树脂填充剂的温度相比更低的温度。

10.根据权利要求1所述的传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，对安装固定于所述安装固定槽的块状的所述第一传感器封装件的封装部进行阶梯加工。

11.根据权利要求10所述的传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，所述涂层转印至所述封装部的上面和侧面。

12.根据权利要求1所述的传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，形成有所述涂层的块状的所述第一传感器封装件通过切削工艺制造成多个第二传感器封装件。

13.一种传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，包括：

上模具，在下面形成有平坦的加压面；

下模具，与所述上模具结合，在上面形成有向上开放的树脂填充槽，并在所述树脂填充槽填充有树脂填充剂；

离型膜部，密封所述树脂填充槽并在上面安装有第一传感器封装件；及

涂膜部，配置于所述上模具和下模具之间并具有涂层；

其中，所述树脂填充剂对所述第一传感器封装件施加热量和压力，并且将所述涂层转印至所述第一传感器封装件的上面。