[发明专利]多孔调音件及包含它的扬声器模组

说明书

一种多孔调音件，包括复合孔道结构，包括孔径为0.3～2nm、局部峰值为0.4～2nm的微孔、孔径为2～30nm、局部峰值为2～12nm的介孔和孔径大于700nm、局部峰值为0.8～500μm的大孔；所述多孔调音件中硅铝原子比为120以上。本发明的多孔调音件显著减低了F0，且制备工艺简单、相关参数易于管控、便于规模化工业生产。

技术领域

本发明涉及扬声器技术领域，特别是一种多孔调音件和使用该多孔调音件的扬声器模组。

背景技术

扬声器模组作为一种将电信号转换为声音信号能量转换器，是电声产品中不可或缺的部件。扬声器模组通常由外壳和扬声器单元组成，扬声器单元将模组外壳的内腔分隔成前声腔和后声腔两个腔体。为了改善扬声器模组声学性能(如降低模组的谐振频率F₀，扩展带宽)。通常会在后声腔增设调音件，调音件会吸收部分声能，等效于扩大后腔体容积，从而达到降低模组F₀效果。

近年，在电子产品的日益轻薄化的发展趋势下，作为电子产品重要零部件的扬声器单元不断向结构扁平化的方向发展。但是，扁平结构的微型扬声器模组会造成后声腔的腔体容积缩小，导致扬声器谐振频率F₀升高，低频灵敏度降低，对扬声器声学性能造成不利影响。

传统的调音材料包括发泡泡棉类和非发泡多孔调音材料，发泡泡棉类材料如细孔聚氨酯泡棉和三聚氰胺泡棉，但随着微型扬声器模组的日益轻薄化，此类传统调音材料已无法满足微型扬声器产品的声学性能要求。非发泡材料如沸石，但沸石调音材料受制于自身微粒形态，无法实现工业化生产的工艺可实现性，且与之配套的产品附属结构大大限制了微型扬声器后声腔空间的有效利用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种多孔调音件、多孔调音件及其应用的扬声器模组，至少达到降低扬声器的谐振响应频率F₀的目的。

为解决以上技术问题，根据本发明的一方面，提供一种多孔调音件，包括复合孔道结构，包括孔径为0.3～2nm、局部峰值为0.4～2nm的微孔、孔径为2～30nm、局部峰值为2～12nm的介孔和孔径大于700nm、局部峰值为0.8～500μm的大孔；所述多孔调音件中硅铝原子比为120以上。

优选，所述多孔调音件包括通过将包括调音材料粉体、粘接剂、溶剂和助剂混合形成调音材料浆料，然后将所述调音材料浆料采用流化床、喷雾干燥、聚合成型、沸腾制粒、油柱成型或者油氨柱成型的方式，形成的颗粒。

优选，所述颗粒的平均粒径的范围为0.05-0.8mm。

优选，所述多孔调音件通过将包括调音材料粉体、粘接剂、溶剂和助剂混合形成调音材料浆料后直接或结合于载体形成成型体，然后干燥或干燥后焙烧成型体制得。

优选，所述载体是泡棉或碳纤维骨架。

优选，所述载体是泡棉时，将所述泡棉浸渍到所述调音材料浆料中，或者将所述浆料均匀喷涂到所述泡棉上形成所述成型体，干燥后制得所述多孔调音件。

优选，所述泡棉是聚氨酯、三聚氰胺泡棉，和上述两种泡棉的压缩体中的至少一种，其中所述泡棉中60％以上的泡孔孔径小于等于0.50mm。

优选，所述泡棉占所述多孔调音件质量的0.1～30％。

优选，所述载体是碳纤维骨架时，将所述活性碳纤维骨架放入覆形容器中后，将所述调音材料浆料浇注至所述覆形容器中形成所述成型体，然后将所述成型体进行干燥后焙烧制得所述多孔调音件；所述焙烧过程除去全部或部分所述活性碳纤维骨架。

优选，所述碳纤维骨架占干燥后成型体质量的2.5～35％，焙烧后所述碳纤维骨架残留不超过所述多孔调音件质量的2.5％。