[发明专利]一种铜基镀锡耐高温保护剂

说明书

本发明公开了一种铜基镀锡耐高温保护剂，按照重量的配比包括：有机磷酸20‑100g/L，磷酸50‑200g/L，1‑羟乙基‑2‑椰油基咪唑啉0.01‑0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2‑0.5g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05‑0.1g/L，氢氟酸0.05‑0.2g/L，乙酸0.2‑2g/L，其余为去离子水。本发明所提供的铜基镀锡耐高温保护剂，配置简单、操作方便、成本低廉，能够明显提高锡抗高温氧化性能，提高焊锡性能。

技术领域

本发明涉及金属件的表面电镀技术领域，尤其涉及的是一种铜基镀锡耐高温保护剂。

背景技术

电子元器件通常是采对铜基材进行镀锡，目前的电子元器件镀锡一般采用电镀工艺，其工艺流程是：除油-水洗-去氧化-水洗-预浸-镀锡-水洗-中和-水洗-烘干。元器件在贴装过程（SMT）中，温度达245-270℃，焊锡膏和电子元器件表面锡层发生熔融，从而实现元件之间的焊接。但焊接过程会出现熔锡、变色、焊接不良等异常，直接影响产品可靠性。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种铜基镀锡耐高温保护剂，旨在提高镀锡耐高温氧化性能。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种铜基镀锡耐高温保护剂，其中，按照重量的配比包括：有机磷酸20-100g/L，磷酸50-200g/L， 1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.01-0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2-0.5g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05-0.1g/L，氢氟酸0.05-0.2 g/L，乙酸0.2-2g/L，其余为去离子水。

优选地，所述的铜基镀锡耐高温保护剂，其中，按照重量的配比包括：有机磷酸20g/L，磷酸50g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.1g/L，氢氟酸0.05g/L，乙酸0.2g/L，其余为去离子水。

优选地，所述的铜基镀锡耐高温保护剂，其中，按照重量的配比包括：有机磷酸30g/L，磷酸60g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.05g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05g/L，氢氟酸0.05g/L，乙酸0.5g/L，其余为去离子水。

优选地，所述的铜基镀锡耐高温保护剂，其中，按照重量的配比包括：有机磷酸50g/L，磷酸70g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.1g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05g/L，氢氟酸0.1g/L，乙酸1g/L，其余为去离子水。

优选地，所述的铜基镀锡耐高温保护剂，其中，按照重量的配比包括：有机磷酸80g/L，磷酸100g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.2 g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05g/L，氢氟酸0.1g/L，乙酸2g/L，其余为去离子水。

与现有技术相比，本发明所提供的铜基镀锡耐高温保护剂，按照重量的配比包括：有机磷酸20-100g/L，磷酸50-200g/L， 1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.01-0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2-0.5g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05-0.1g/L，氢氟酸0.05-0.2 g/L，乙酸0.2-2g/L，其余为去离子水，该铜基镀锡耐高温保护剂的配置简单、操作方便、成本低廉，能够明显提高锡抗高温氧化性能，提高焊锡性能。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。