[发明专利]一种电路板组件及电子装置

说明书

本申请公开了一种电路板组件及电子装置，电路板组件包括：电路板；BTB连接器，设置在电路板上；压板结构，包括压板，压板包括压板主体和设置在压板主体相对两端的第一连接部和第二连接部，其中：压板主体抵顶在BTB连接器上；第一连接部和第二连接部固定在电路板上，并且连接主体和两个子连接部形成开口，其中，子连接部与电路板之间设置平衡件，用于提高两个子连接部的平整度，因此，本申请可达到节省电路板的目的且加强两个子连接部的稳定性。

技术领域

本申请涉及电子设备板对板连接器固定结构的技术领域，特别是涉及一种电路板组件及电子装置。

背景技术

手机、平板电脑等终端电子装置通常需要将两个或者多个电路板通过BTB(BoardTo Board，板对板)连接器进行连接。例如，在手机结构中，承载或连接有功能元件的子电路板通常经过BTB连接器电连接于主板，然而BTB连接器通常存在不稳固的问题，使得子电路板与主板容易断开连接。现有技术中常用的做法是通过压板结构盖设在BTB连接器上，而由于增加了用于固定BTB的压板，使得设置其他元件的空间就显得更为狭小，从而不利于电子设备的整体布局。

发明内容

一方面，本申请实施方式提供了一种电路板组件包括：电路板；

BTB连接器，设置在所述电路板上；

压板结构，包括压板，所述压板包括压板主体和设置在所述压板主体相对两端的第一连接部和第二连接部，其中：

所述压板主体抵顶在所述BTB连接器上；

第一连接部和所述第二连接部固定在所述电路板上，并且所述第一连接部包括连接主体以及位于所述连接主体两侧且间隔设置的子连接部，所述连接主体和两个所述子连接部形成开口，其中，所述子连接部与所述电路板之间设置平衡件，用于提高两个所述子连接部的平整度。

另一方面，本申请实施方式还提供了一种电子装置，电子装置包括前文所述的电路板组件。

本申请实施方式的压板的第一连接部包括连接主体以及位于连接主体两侧且间隔设置的子连接部，连接主体和两个子连接部形成开口，由此电路板上的其他元件可以充分利用该开口的位置，例如，可在电路板位于开口附近的位置设置电路元件，电路元件高于电路板的部分位于开口的位置，从而可以实现充分布局的目的。

此外，子连接部与电路板之间设置平衡件，提高两个子连接部的平整度，加强两个子连接部的稳定性。

附图说明

图1是本申请第一实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图；

图2是图1所示的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；

图3是本申请第二实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图；

图4是图3所示的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；

图5是本申请第三实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；

图6是本申请第四实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；

图7是本申请第五实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；

图8是本申请第六实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；

图9是本申请第七实施方式提供的电路板组件的结构示意图；

图10是图9所示的电路板组件的第二连接部与连接件以及限位件的结构示意图；

图11是本申请第八实施方式提供的第二连接部与连接件的结构示意图；

图12是本申请第九实施方式提供的电路板组件的结构示意图；