[发明专利]振动器件、振荡器、电子设备和移动体有效
申请号: | 201810173669.9 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN108631750B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 伊藤久浩;大槻哲也;泽田光章 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;徐丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 器件 振荡器 电子设备 移动 | ||
提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体,即使振子配置于端子与电路元件之间的情况下,也能够容易地进行端子与电路元件的电连接。振动器件具有:底座,其具有第一端子;电路元件,其被配置于所述底座,具有第二端子;振子,在俯视观察所述底座时,所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间,具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装;配线部,其被配置于所述振子;第一线,其将所述第一端子与所述配线部电连接;和第二线,其将所述配线部与所述第二端子电连接。
技术领域
本发明涉及振动器件、振荡器、电子设备和移动体。
背景技术
例如,在专利文献1中公开了一种振荡器,所述振荡器具有:封装,其具有端子;振子和电路元件(IC),它们被收纳于封装中;将振子与电路元件电连接的线;和将封装的端子与电路元件电连接的线,振子和电路元件横向排列地配置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-107862号公报
在专利文献1的振荡器中,振子未配置在封装的端子与电路元件之间。因此,将端子与电路元件电连接的线的配置不会妨碍振子。但是,根据振荡器的结构,还可设想振子位于封装的端子和与之连接的电路元件的端子之间的情况。在这样的情况下,将封装的端子与电路元件的端子电连接的线有可能与处于它们之间的振子发生干涉。此外,还有可能为了防止该干涉而线的形状变复杂,从而装置结构复杂化,或由于提高线的高度而招致振荡器大型化。
发明内容
本发明的目的在于,提供即使振子配置于封装的端子与电路元件的端子之间的情况下也能够容易地进行封装的端子与电路元件的端子的电连接的振动器件、振荡器、电子设备和移动体。
根据下述的本发明达成上述目的。
本发明的振动器件的特征在于,
所述振动器件具有:
底座,其具有第一端子;
电路元件,其被配置于所述底座,具有第二端子;
振子,在俯视观察所述底座时,所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间,具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装;
配线部,其被配置于所述振子;
第一线,其将所述第一端子与所述配线部电连接;和
第二线,其将所述配线部与所述第二端子电连接。
由此,能够将第一端子与第二端子容易地电连接。
根据本发明的振动器件,优选的是,所述振子以在俯视观察所述底座时不与所述电路元件重叠的方式被配置于所述底座。
由此,能够实现振动器件的低高度化。
根据本发明的振动器件,优选的是,所述振动片封装具有:基体,所述振动片被配置于该基体;和盖体,其以与所述基体之间收纳所述振动片的方式与所述基体接合,朝向所述底座侧配置所述盖体,
在所述基体的与所述底座侧相反侧的面上配置有与所述振动片电连接的第三端子,
所述第二端子配置有多个,
所述振动器件具有第三线,所述第三线将多个所述第二端子中的未与所述配线部电连接的所述第二端子与所述第三端子电连接。
由此,电路元件与振子的电连接变得容易。
根据本发明的振动器件,优选的是,所述基体具有基部和从所述基部立起设置的框状的侧壁部,
在俯视观察所述底座时,所述配线部与所述第三线的连接部和所述第三端子与所述第三线的连接部中的至少一方与所述侧壁部重叠。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810173669.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。