[发明专利]LEDCOB封装光源在审
| 申请号： | 201810173733.3 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108428777A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈慧仪 | 申请（专利权）人： | 陈慧仪 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固晶槽 封装胶 柔性电路板 基板 光源 电气连接 密集排布 柔性电路 侧面 发射 槽设置 上表面 位置处 侧壁 光效 金线 反射 封装 照射 开口 暴露 | ||
1.一种LED COB封装光源，包括基板、固晶槽阵列和LED芯片，其特征在于，所述固晶槽阵列位于基板中，在所述固晶槽阵列的每一个固晶槽中设置LED芯片。
2.如权利要求1所述的LED COB封装光源，进一步包括封装胶槽和柔性电路板，其中，所述封装胶槽设置在所述基板的上表面中，所述固晶槽阵列位于所述封装胶槽的底部，所述柔性电路板固定在所述封装胶槽的底部，并且在所述柔性电路中与固晶槽相应的位置处具有开口以暴露出固晶槽中的LED芯片，所述LED芯片与柔性电路板通过金线进行电气连接。
3.如权利要求2所述的LED COB封装光源，其中，所述固晶槽阵列中的相邻固晶槽之间的间距为1.5～2mm。
4.如权利要求3所述的LED COB封装光源，其中，所述固晶槽阵列不规则阵列。
5.如权利要求3所述的LED COB封装光源，其中，所述固晶槽阵列为圆形阵列。
6.如权利要求3所述的LED COB封装光源，其中，所述固晶槽阵列为多边形阵列。
7.如权利要求5所述的LED COB封装光源，其中，所述封装胶槽为圆形槽。
8.如权利要求2所述的LED COB封装光源，其中，所述封装胶槽的侧壁的斜率为45～60度。
9.如权利要求2所述的LED COB封装光源，其中，每一个固晶槽中设置有1至4个LED芯片。
10.如权利要求2所述的LED COB封装光源，其中，在所述封装胶槽中填充有封装胶，以封装所述柔性电路板、金线和LED芯片。
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