[发明专利]LED封装基座

说明书

本发明公开了一种LED封装基座，包括：基板，设有固晶面和布线面；至少两个芯片，分别安装在固晶面上；以及至少两组焊线区，各组焊线区相互独立地设置在布线面上，且与相应的芯片电路连接形成独立回路。本发明所提供的LED封装基座通过在基板上设置两个或两个以上功率或功能不同的芯片，使得本发明所提供的LED封装基座能够适应于不同的电流、电压使用，可实现一灯多用，混合封装的效果，降低了该封装基座的使用限制，增加了该封装基座的多样性，节省了封装成本，延长了该封装基座的使用寿命。

技术领域

本发明涉及LED应用领域，尤其是涉及一种LED封装基座。

背景技术

LED作为一种新型光源，具有节能、环保、寿命长、启动速度快等诸多传统光源无法比拟的优势。近年来，随着LED芯片技术和封装技术的不断发展，LED也越来越多的被应用于照明以及辅助照明领域。

目前，大多数LED使用中需要低压直流驱动，由于不能直接接入市电，使其应用受到了限制，即使LED的封装和应用具有多样性，使用时往往都需要进行限压整流，或者采用多颗LED串并联集成的方式。

但随着大功率LED以及高压交流LED芯片技术的不断进步，在未来的照明市场一定会成为主力而取代小芯片封装后集成的方式。这些芯片需要较大的驱动电流，或者较高电压的交流电，在用电规格上面与小功率芯片有着很大的差别，如，大功率芯片驱动电流为120mA或350mA，HVLED驱动电压为直流或交流55V、110V等，而小功率白光芯片驱动电压小于3.4V，驱动电流为20mA，这就造成在某些领域，尤其是使用单一规格电源的照明电器中这两种芯片不能通用，直接造成二者不能在一起使用。这在一些功能方面受到限制。本发明提供的一种封装体结构，旨在解决二者因电需求方面差异而造成的通用问题，使得单一封装体可以接受不同规格的电输入，在不影响器件可靠性的前提下实现了封装体的多样化功能。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术不足，提供一种能够配合不同电流、电压使用的LED封装基座，可以应用于照明及辅助照明、背光源领域，降低了该封装基座在使用方面的限制因素，增加了该封装基座的应用的多样性，节省了封装成本，延长了该封装基座的使用寿命。

为此，本发明提供了一种LED封装基座，包括：基板，设有固晶面和布线面；至少两个芯片，分别安装在固晶面上；以及至少两组焊线区，各组焊线区相互独立地设置在布线面上，且与相应的芯片电路连接形成独立回路。

进一步地，上述芯片为选自第一直流芯片、第二直流芯片以及高压交流芯片中的至少两个；其中，第一直流芯片的功率大于所述第二直流芯片的功率。

进一步地，上述芯片为两个，包括第一芯片和第二芯片，固晶面设置在基板的中心位置，包括第一固晶面和第二固晶面，第一芯片安装在第一固晶面上，第二芯片安装在第二固晶面上。

进一步地，上述第一固晶面与第二固晶面的间距大于100μm。

进一步地，上述焊线区分为两组，包括：第一焊线区，包括第一焊线部和第二焊线部，第一焊线部和第二焊线部设置在固晶面的两侧；通过第一电路分别与第一芯片相连；第二焊线区，包括第三焊线部和第四焊线部，第三焊线部和第四焊线部设置在固晶面的两侧；第三焊线部和第四焊线部通过第二电路分别与第二芯片相连接；其中，第一电路与第二电路无交叉。

进一步地，上述第一焊线部和第二焊线部位于第一芯片与第二芯片连线的延伸线上；第三焊线部和第四焊线部位于第一芯片与第二芯片连线的中分线的延伸线上。

进一步地，上述LED封装基座还包括第一、第二、第三、第四焊线引脚，所述第一、第二、第三、第四焊线引脚分别设置在所述基板上布线面的外侧，并分别与相应的第一、第二、第三、第四焊线部电相连。