[发明专利]III族氮化物复合衬底、半导体器件及它们的制造方法有效
申请号: | 201810174097.6 | 申请日: | 2013-09-04 |
公开(公告)号: | CN108281378B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 石桥惠二;八乡昭广;广村友纪;松本直树;中畑成二;中西文毅;柳泽拓弥;上松康二;关裕纪;山本喜之;善积祐介;三上英则 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李兰;孙志湧 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | iii 氮化物 复合 衬底 半导体器件 它们 制造 方法 | ||
1.一种III族氮化物复合衬底,所述III族氮化物复合衬底具有75mm或更大的直径,包括支撑衬底以及具有超过100μm且250μm或更小的厚度的III族氮化物膜,所述支撑衬底和所述III族氮化物膜彼此接合,
所述III族氮化物膜的厚度的标准偏差st与所述III族氮化物膜的厚度的平均值mt的比值st/mt为0.001或更大且0.2或更小,并且
所述III族氮化物膜的主表面和预定面取向的面之间的偏离角的绝对值的标准偏差so与所述偏离角的绝对值的平均值mo的比值so/mo为0.005或更大且0.6或更小。
2.根据权利要求1所述的III族氮化物复合衬底,其中,
所述III族氮化物复合衬底在III族氮化物膜侧的主表面上具有50μm或更小的翘曲,并且
所述III族氮化物复合衬底具有30μm或更小的总厚度变化。
3.根据权利要求1或2所述的III族氮化物复合衬底,其中,
所述III族氮化物膜的热膨胀系数αIII-N与所述支撑衬底的热膨胀系数αs的比值αIII-N/αS为0.75或更大且1.25或更小,并且
所述III族氮化物膜的厚度tIII-N与所述支撑衬底的厚度tS的比值tIII-N/tS为0.02或更大且1或更小。
4.根据权利要求1或2所述的III族氮化物复合衬底,其中,
所述III族氮化物膜的所述主表面具有3×1012原子/cm2或更小的杂质金属原子。
5.根据权利要求1或2所述的III族氮化物复合衬底,其中,
所述III族氮化物膜的所述主表面具有3nm或更小的均方根粗糙度。
6.根据权利要求1或2所述的III族氮化物复合衬底,其中,
所述支撑衬底的主表面具有12nm或更小的均方根粗糙度。
7.根据权利要求1或2所述的III族氮化物复合衬底,其中,
所述直径为100mm或更大。
8.根据权利要求1或2所述的III族氮化物复合衬底,其中,
所述直径为125mm或更大且300mm或更小。
9.根据权利要求1或2所述的III族氮化物复合衬底,其中,
所述III族氮化物膜的所述主表面的均方根粗糙度的平均值mIII-N为0.1nm或更大且2nm或更小,并且均方根粗糙度的标准偏差sIII-N为0.4nm或更小,并且
所述支撑衬底的主表面的均方根粗糙度的平均值mS为0.3nm或更大且10nm或更小,并且均方根粗糙度的标准偏差sS为3nm或更小。
10.一种层叠的III族氮化物复合衬底,包括根据权利要求1所述的III族氮化物复合衬底和设置在所述III族氮化物复合衬底的III族氮化物膜上的至少一个III族氮化物层。
11.一种III族氮化物半导体器件,包括根据权利要求1所述的III族氮化物复合衬底中的III族氮化物膜和设置在所述III族氮化物膜上的至少一个III族氮化物层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造