[发明专利]光学邻近校正方法及掩膜版的制作方法有效

专利信息
申请号: 201810175082.1 申请日: 2018-03-02
公开(公告)号: CN110221514B 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 杨青 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 薛异荣;吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 光学 邻近 校正 方法 掩膜版 制作方法
【说明书】:

一种光学邻近校正方法及掩膜版的制作方法,光学邻近校正方法包括:若第一边缘误差在第一阈值范围外,第二边缘放置误差在第一阈值范围外,第三边缘放置误差在第二阈值范围外或第四边缘放置误差在第二阈值范围外,则根据第一光学邻近校正模型对第一底部中间修正图形进行修正且对第二底部中间修正图形进行修正,直至第一边缘放置误差和第二边缘放置误差均在第一阈值范围内且第三边缘放置误差和第四边缘放置误差均在第二阈值范围内。所述方法提高了第一修正图形和第二修正图形正的精度。

技术领域

发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种光学邻近校正方法及掩膜版的制作方法。

背景技术

光刻技术是半导体制作技术中至关重要的一项技术,光刻技术能够实现将图形从掩膜版中转移到硅片表面,形成符合设计要求的半导体产品。光刻工艺包括曝光步骤、曝光步骤之后进行的显影步骤和显影步骤之后的刻蚀步骤。在曝光步骤中,光线通过掩膜版中透光的区域照射至涂覆有光刻胶的硅片上,光刻胶在光线的照射下发生化学反应;在显影步骤中,利用感光和未感光的光刻胶对显影剂的溶解程度的不同,形成光刻图案,实现掩膜版图案转移到光刻胶上;在刻蚀步骤中,基于光刻胶层所形成的光刻图案对硅片进行刻蚀,将掩膜版的图案进一步转移至硅片上。

在半导体制造中,随着设计尺寸的不断缩小,设计尺寸越来越接近光刻成像系统的极限,光的衍射效应变得越来越明显,导致最终对设计图形产生光学影像退化,实际形成的光刻图案相对于掩膜版上的图案发生严重畸变,最终在硅片上经过光刻形成的实际图形和设计图形不同,这种现象称为光学邻近效应(OPE:Optical Proximity Effect)。

为了修正光学邻近效应,便产生了光学邻近校正(OPC:Optical ProximityCorrection)。光学邻近校正的核心思想就是基于抵消光学邻近效应的考虑建立光学邻近校正模型,根据光学邻近校正模型设计光掩模图形,这样虽然光刻后的光刻图形相对应光掩模图形发生了光学邻近效应,但是由于在根据光学邻近校正模型设计光掩模图形时已经考虑了对该现象的抵消,因此,光刻后的光刻图形接近于用户实际希望得到的目标图形。

然而,现有技术中光学邻近校正获得的修正图形的精度较差。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种光学邻近校正方法及掩膜版的制作方法,以提高第一修正图形和第二修正图形正的精度。

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