[发明专利]一种金属件的电解抛光方法有效
申请号: | 201810175171.6 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN108396368B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 宋长江;王必磊;申正焱;李志明;翟启杰 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C25F3/16 | 分类号: | C25F3/16 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王戈 |
地址: | 201900 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属件 电解 抛光 方法 | ||
1.一种金属件的电解抛光方法,其特征在于,包括:
选取金属件,选取抛光面积≤16mm2且厚度≤3mm的金属件;所述抛光面积为所述金属件顶面的面积;
选取导电板,选取顶面面积在300mm2~600mm2之间且顶面面积完全覆盖所述金属件底面的导电板;
采用导电银漆将所述导电板与所述金属件粘接,粘接过程中将所述导电银漆涂抹均匀;
对用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体进行干燥;
将干燥后的所述导电银漆粘接的所述导电板和所述金属件整体放入冷镶嵌模具,所述导电板粘接所述金属件的面相对的另一面紧贴所述冷镶嵌模具的底部,将冷镶嵌料液体倒入所述冷镶嵌模具中进行浇注,直至淹没所述金属件,对所述冷镶嵌料液体进行固化,得到镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体;
对所述冷镶嵌料固体的顶面和底面用砂纸打磨至所述金属件顶面和所述导电板底面露出,得到打磨后的冷镶嵌料固体;
将所述打磨后的冷镶嵌料固体露出的金属件顶面与电解液接触,在露出的导电板底面连接电源,对所述露出的金属件顶面进行电解抛光,得到电解抛光后的金属件。
2.根据权利要求1所述的一种金属件的电解抛光方法,其特征在于,所述导电板具体包括纯铜、纯铝或纯银板。
3.根据权利要求1所述的一种金属件的电解抛光方法,其特征在于,所述对用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体进行干燥,具体包括:
将用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体放入干燥箱中对所述导电银漆进行干燥;
所述干燥箱温度设置为50℃,干燥的时间为30~60分钟;
或者,将用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体在室温下对所述导电银漆进行干燥,干燥的时间为3~4小时。
4.根据权利要求1所述的一种金属件的电解抛光方法,其特征在于,所述冷镶嵌模具的材质为橡胶,形状为圆柱形,尺寸为:内径30mm,壁厚3mm,高度15mm。
5.根据权利要求1所述的一种金属件的电解抛光方法,其特征在于,所述将冷镶嵌料液体倒入所述冷镶嵌模具中进行浇注,直至淹没金属件,对所述冷镶嵌料液体进行固化,具体包括:
所述冷镶嵌料为环氧树脂型金相镶嵌料或丙烯酸树脂镶嵌料;
所述固化为在干燥箱中选取50℃温度进行干燥,时间为30~60分钟;或者在室温下放置8~10小时。
6.根据权利要求1所述的一种金属件的电解抛光方法,其特征在于,对所述镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体的顶面和底面用砂纸打磨至所述金属件顶面和所述导电板底面露出,具体包括:
所述镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体的顶面分别用400#、600#、800#、1200#、1500#、2000#金相砂纸逐级打磨;
所述镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体的底面用400#砂纸打磨。
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