[发明专利]一种电子产品外观用铝合金板材及其生产工艺

说明书

本发明提供一种电子产品外观用铝合金板材及其生产工艺，属于铝合金板材加工技术领域，所述电子产品外观用铝合金板材的化学成分包括以下重量百分比的各组分：Si＝0.3～0.4％、Fe≤0.10％、Cu≤0.05％、Mn≤0.05％、Mg＝0.45～0.55％、Zn≤0.05％、Cr≤0.05％、Ti≤0.05％，其余量为Al和不可避免的元素；本发明还提供6082铝合金板材的生产工艺。通过本发明生产工艺制得的铝合金板材于后期加工后表面无橘皮纹、无黑线、金属光泽亮丽、成品率高。

【技术领域】

本发明涉及铝合金板材加工技术领域，尤其是一种电子产品外观用铝合金板材及其生产工艺。

【技术背景】

消费电子市场近年来发展迅猛，笔记本电脑、平板电脑、手机等消费电子产品更新换代的周期在逐渐变短，除了产品的技术革新之外，各类电子产品的外观件也在逐渐从塑料材质向金属材质转换。消费电子产品外观件要求材质具有强度高、色泽艳丽、尺寸稳定不变形、薄壁轻量化、散热性良好等特点，以期达到保护、美观、轻质、散热等作用。随着铝加工技术的发展，铝合金材料凭借其强度高、金属光泽艳丽、阳极氧化效果好、不老化等优异性能在电子产品外观件材料方面逐步替代复合塑料，同时还具有安全环保、成本较低等特性受到苹果、三星等国外以及华为、OPPO、联想、小米等国内电子公司的青睐。目前，苹果、三星等国外品牌已全部采用铝合金外观件，国内华为、OPPO、联想、小米等制造商的电子产品外壳、边框结构件也开始采用铝合金，这将推动国内消费电子铝合金市场的蓬勃发展。

然而现有技术制备的6xxx合金在后续冲压中存在橘皮纹、表面黑线、色泽差等缺陷，并且普通铝合金在后续冲压过程中裂边率高，已经满足不了高端电子产品对外观面和成品率的要求。

因此，急需研发出一种新的合金成分和生产工艺，生产出具有晶粒度小、成形性好、高表面、良好金属质感的电子产品外观件。

【发明内容】

鉴于以上提出的问题，本发明提供了一种电子产品外观用铝合金板材及其生产工艺，所得的铝合金板材产品于后期加工后表面无橘皮纹、无黑线、金属光泽亮丽、成品率高。

本发明的技术方案如下：

一种电子产品外观用铝合金板材，包括以下重量百分比的各组分：Si＝0.3～0.4％、Fe≤0.10％、Cu≤0.05％、Mn≤0.05％、Mg＝0.45～0.55％、Zn≤0.05％、Cr≤0.05％、Ti≤0.05％，其余量为Al和不可避免的元素；其中，所述不可避免的单个元素≤0.05％，合计≤0.15％。

进一步地，一种电子产品外观用铝合金板材包括以下重量百分比的各组分：Si＝0.32％、Fe≤0.10％、Cu≤0.05％、Mn≤0.05％、Mg＝0.52％、Zn≤0.05％、Cr≤0.05％、Ti≤0.05％，其余量为Al和不可避免的元素；其中，所述不可避免的单个元素≤0.05％，合计≤0.15％。

本发明提供一种电子产品外观用铝合金板材的生产工艺，包括以下步骤：

(1)铸造：按照预定重量百分比，将上述各元素配料放入熔炼炉中于720～760℃条件下熔炼，静置保温5～8h，经除气、过滤后将铝液在700～720℃进行半连续铸造，冷却至室温，即得到厚度为520～650mm的铝合金扁锭；

(2)均匀化热处理：将所得铝合金扁锭置于均热炉中加热至530～560℃，保温10～20h，出炉后进行风冷或自然冷却；

(3)切头尾、铣面：将均热后的铝合金扁锭在锯床和铣床进行切头尾和铣面；

(4)预热：将步骤(3)处理后的铝合金扁锭在预热炉进行预热8～24h，其中，所述预热温度为450～500℃；

(5)热粗轧、精轧：将预热后的铝合金扁锭从厚度为520～650mm粗轧至厚度为15～25mm，然后进行一道次精轧至厚度为10～15mm的卷材，终轧温度200～260℃；