[发明专利]一种治疗伤口感染及促愈合的纳米抗菌凝胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种治疗伤口感染及促愈合的纳米抗菌凝胶，主要成分是Cu₂WS₄纳米材料和凝胶剂。无论在遮光或光存在的条件下，Cu₂WS₄纳米材料对革兰氏阳性菌(金黄色葡萄球菌)、革兰氏阴性菌(大肠杆菌)和耐药菌(耐甲氧西林的金黄色葡萄球菌，MRSA)等均展示出优异的抗菌性能，在较低浓度(0.1～5μg/mL)下即可实现99.999％以上的杀菌率。Cu₂WS₄纳米抗菌凝胶不仅具有良好的生物安全性，而且在较低剂量下(0.01～1mg/kg)即可有效治疗伤口的MRSA感染并具有促进伤口愈合的能力。本发明所提供的纳米抗菌凝胶具有制作工艺简单、无毒副作用、给药方便、低剂量、高疗效、成本低廉的特性，能有效解决当前生物医学界的细菌感染问题。

技术领域

本发明属于纳米抗菌技术和外伤治疗领域，具体涉及一种治疗伤口感染及促愈合的纳米抗菌凝胶。

背景技术

细菌一直是危害公共健康的主要原因，如何有效地控制和防止细菌的滋生和蔓延一直是深受关注的一个课题。因此，抗菌制剂在医疗界一直占有一片广阔的市场，大部分的抗菌制剂是由抗生素或者中药配制的，抗生素主要用于治疗各种细菌感染或致病微生物感染类疾病，在应用初期效果较为显著，但是随着抗生素长久和广泛的应用，细菌的耐药性变得越来越强，微生物感染已经严重威胁着人类的健康和安全，利用中药配制的抗菌制剂的临床效果也不明显。

值得关注的是，在全球，每年用于感染疾病的治疗费用高达上千亿美元，众多的制药企业愿意长期投入新药的研发之中，然而一款新型高效抗菌制剂的研发不仅费用极为高昂，而且耗时较长，生产出来的制剂也可能因为细菌的耐药性而只具有极短的使用寿命。因而，通过一种新型的技术发展出效果优异的抗菌剂越来越受到制药公司的关注。

随着纳米技术和纳米生物医学的发展，新的长期控制微生物感染疾病的方式应运而生：将生物方法与纳米技术相结合生产纳米抗菌新材料，并与凝胶结合更好的作用于人体。纳米材料促使细菌失活的途径主要为：(1)纳米颗粒直接黏附在细菌膜上，或者直接物理破坏细菌膜；(2)纳米颗粒释放出的金属离子破坏细菌内的蛋白质或DNA；(3)活性氧的产生破坏脂质和DNA。在此，纳米材料展现出不受细菌耐药性的限制的特性，更重要的是活性物种的产生，可以更加容易的渗透到细菌内部，破坏细菌的DNA和蛋白质。近年来，许多纳米材料(诸如银，石墨烯，二氧化钛，过渡金属硫族化合物等)已经被应用在抗菌领域；凝胶是一种可吸收大量溶剂但不溶于溶剂的高分子或大分子聚集体，它们在水中可迅速溶胀平衡并能保持其形状和三维空间网络结构，也被称为“软材料”。凝胶表现出许多聚合物的特性，不会自由溶解，这样的材料在生理条件下可以留在原地，同时保持抗微生物活性。这些特性使他们理想地应用于伤口愈合，植入物、导管涂料，皮肤感染，甚至孔口阻隔。

但是，在现有技术中存在以下几个问题：金属纳米颗粒存在一定的毒性，过量使用会滞留在环境中；抗菌纳米材料的制备过程比较复杂繁琐；抑菌率较低。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明旨在解决现有技术中的不足，提供一种治疗伤口感染及促愈合的纳米抗菌凝胶，选取Cu₂WS₄纳米材料作为抗菌剂，加入相应的凝胶剂，形成Cu₂WS₄纳米抗菌凝胶，起到治疗伤口感染、促进伤口愈合的作用。