[发明专利]提高芯片内部基准电压值精度的校准系统及方法

说明书

本发明涉及一种提高芯片内部基准电压值精度的校准系统及方法，其中该方法包括烧录器首先使待测芯片进入校准过程，其次该烧录器与半自动烧录机台相配合以检测该待测芯片的待校准电压值及接触电阻两端的电压差值，并进行该待测芯片的待校准电压值及接触电阻两端的电压差值的相减处理以得到与当前校准值相对应的该待测芯片的校准电压值，最后烧录器根据是否存在最佳校准电压值的判断结果以完成对待测芯片内部基准电压值的校准。

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及测试领域，具体是指一种提高芯片内部基准电压值精度的校准系统及方法。

背景技术

芯片与系统预设电压值之间，往往存在着一定的偏差，因此需要对其进行校准，在该过程中，烧录器与半自动烧录机台配合使用，使得烧录器与半自动烧录机台相连，同时烧录器通过金手指与芯片相连，该金手指为半自动烧录机台内部的众多金黄色的导电触片，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。在待测芯片从半自动烧录机台的料管中落下时，将由半自动烧录机台的金手指抓住，使得待测芯片通过金手指与烧录器相连，而由于半自动烧录机台中金手指的机械结构，金手指在抓取待测芯片时，有的时候会接触不良，即存在一定的接触电阻，接触电阻的存在会影响芯片的校准精度。

在待测芯片的校准过程中，该待测芯片的其他管脚的接触电阻并不会影响整个校准精度，而待测芯片的接地端与金手指之间的接触电阻则会对待测芯片的输出电压校准精度产生影响。

发明内容

本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够消除接触电阻两端的电压差值影响的提高芯片内部基准电压值精度的校准系统及方法。

为了实现上述目的，本发明的提高芯片内部基准电压值精度的校准系统及方法如下：

该提高芯片内部基准电压值精度的校准系统，其主要特点是，所述的系统包括烧录器和半自动烧录机台，所述半自动烧录机台与一待测芯片接触时产生一接触电阻，所述的烧录器和所述的半自动烧录机台相配合以对所述的待测芯片进行校准，且所述的烧录器通过增设一AD(Analog-to-Digital Convert)转换通道以测量所述接触电阻两端的电压差值，并通过消除所述接触电阻两端的电压差值以实现对所述待测芯片内部基准电压值的校准。

在本发明的一具体实施方式中，该提高芯片内部基准电压值精度的校准系统的烧录器具有第一AD转换通道和第二AD转换通道，所述的烧录器分别通过所述的第一AD转换通道和第二AD转换通道测量所述待测芯片的待校准电压值和所述接触电阻两端的电压差值，且所述的烧录器根据通过所述待测芯片的待校准电压值与所述接触电阻两端的电压差值之间的相减处理所得到的校准电压值实现对所述待测芯片内部基准电压值的校准。

该基于上述系统提高芯片内部基准电压值精度的校准控制方法，其主要特点是，所述的方法包括以下步骤：

(1)所述的烧录器向所述的待测芯片输入与当前校准值相对应的校准时序信号，并使所述的待测芯片进入校准过程；

(2)所述的烧录器与所述的半自动烧录机台相配合以检测所述待测芯片的待校准电压值及所述的接触电阻两端的电压差值，并进行所述待测芯片的待校准电压值以及所述接触电阻两端的电压差值的相减处理，以得到与当前校准值相对应的所述待测芯片的校准电压值；

(3)所述的烧录器判断是否存在最佳校准电压值，如存在，则根据与所述最佳校准电压值相对应的校准值设定所述待测芯片的内部基准电压值并结束整个校准过程，否则输出校准失败的结果。

在本发明的一具体实施方式中，该提高芯片内部基准电压值精度的校准控制方法的烧录器具有第一AD转换通道、第二AD转换通道和烧录器接地端，所述的待测芯片具有第一输出端、第二输出端和第三接地端，所述的第一AD转换通道通过所述的半自动烧录机台与所述的第一输出端相连接，所述的第二AD转换通道通过所述的半自动烧录机台与所述的第二输出端相连接，所述的步骤(2)包括以下步骤：