[发明专利]磨盘焊接机有效
申请号: | 201810178307.9 | 申请日: | 2018-03-05 |
公开(公告)号: | CN108393816B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 项大清 | 申请(专利权)人: | 项大清 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00 |
代理公司: | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人: | 蒋超 |
地址: | 317000 浙江省台*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磨盘 焊接机 校正座 圆台 装夹 校正齿 磨块 位置校正装置 盘体 焊接 机床技术领域 圆弧线排列 方向移动 焊接效率 强度不足 驱动机构 水平靠近 弹性件 径向线 圆弧面 侧面 保证 | ||
本发明提供了一种磨盘焊接机,属于机床技术领域。它解决了采用现有的磨盘焊接机焊接的磨块与盘体连接强度不足的问题。本磨盘焊接机包括机架和磨盘装夹圆台,磨盘装夹圆台的外侧设有多组用于推动磨块的位置校正装置,位置校正装置包括校正座,校正座与机架之间通过能使校正座水平靠近或远离磨盘装夹圆台的驱动机构相连接;校正座中与磨盘装夹圆台相对的侧面为圆弧面,圆弧面上穿设有多个沿圆弧线排列的校正齿且校正齿能沿着圆弧面的径向线方向移动,校正齿与校正座之间通过弹性件相连接。本磨盘焊接机既保证了焊接效率,又提高了磨块与盘体连接强度;同时又使本磨盘焊接机适合焊接一定直径范围内的磨盘。
技术领域
本发明属于机床技术领域,涉及一种焊接机,特别是一种磨盘焊接机。
背景技术
金刚石磨盘是指用于研磨机上的盘式磨具,由盘体和金刚石磨块组成,金刚石焊接或镶嵌在盘体上,通过磨机的高速旋转对工作面实施平整打磨。关于金刚石磨盘的相关文献较多,如中国专利文献记载的单面涡轮式金刚石磨盘(授权公告号:CN2564305Y),石材加工磨盘(公开号CN102528679A)。
申请人曾提出了一种自动磨盘焊接机(公开号CN102615414A),该自动磨盘焊接机能提高焊接效率和焊接效果。文献中虽然记载着夹具推动磨块合拢在台阶的内壁上,但是在实际生产中由于金刚石磨块的厚度精度较低,因而存在着仅个别磨块抵靠在台阶内壁上以及影响磨块自动定位的问题。由此在实际生产中选择夹具的圆弧面与盘体的外侧面配合实现定位金刚石磨块,即夹具的圆弧面与盘体的外侧面形状相吻合,且夹具推动磨块时夹具的圆弧面与盘体的外侧面相抵靠。金刚石磨块未能与台阶内壁相抵靠,会影响磨块与盘体的连接强度,本领域技术人员希望既能保证金刚石磨盘的焊接效率,又能提高磨块与盘体的连接强度。
不同磨盘盘体存在着厚度不同和台阶深度不同的现象,为了克服上述问题,目前采用技术手段是在磨盘盘体与磨盘装夹圆台之间垫设不同厚度的垫片,该技术手段存在着生产效率低的问题。
发明内容
本发明提出了一种磨盘焊接机,本发明要解决的技术问题是如何提出一种既能保证磨盘焊接效率,又能提高磨块与盘体连接强度的磨盘焊接机。
本发明的要解决的技术问题可通过下列技术方案来实现:一种磨盘焊接机,包括机架和磨盘装夹圆台,磨盘装夹圆台的外侧设有多组用于推动磨块的位置校正装置,位置校正装置包括校正座,校正座与机架之间通过能使校正座水平靠近或远离磨盘装夹圆台的驱动机构相连接;校正座中与磨盘装夹圆台相对的侧面为圆弧面,圆弧面上穿设有多个沿圆弧线排列的校正齿且校正齿能沿着圆弧面的径向线方向移动,校正齿与校正座之间通过弹性件相连接。
校正齿与待加工的磨盘中磨块一一对应,一般所有校正齿的数量与磨块的数量相同。利用本磨盘焊接机焊接时,盘体安装在磨盘装夹圆台上,磨块排列在盘体的台阶上,校正齿与磨块的根部中心正对,驱动机构驱动校正座水平靠近磨盘装夹圆台,在此过程中,校正齿与磨块的根部相抵靠并推动磨块向台阶内壁方向移动;当磨块与台阶内壁相抵靠后,弹性件被压缩。当磨块的厚度较厚时,弹性件被压缩的量较大;当磨块的厚度较薄时,弹性件被压缩的量较小;由此有效地忽略了磨块的厚度精度较低的问题;换言之该位置校正装置能将厚度大小不一的磨块均抵压在台阶内壁上。
与现有技术相比,本磨盘焊接机中的校正齿能够运动,因而校正齿的齿尖所处圆弧面直径大小可改变,进而使得本磨盘焊接机适合焊接一定直径范围内的磨盘,如磨盘焊接机适合焊接φ240mm~φ250mm的磨盘;而现有的磨盘焊接机仅适合焊接一个直径尺寸的磨盘。
本磨盘焊接机中位置校正装置具有制造方便以及制造成本低的优点。
附图说明
图1是实施例一中磨盘焊接机的立体结构示意图。
图2和图3是位置校正装置不同视角的立体结构示意图。
图4是位置校正装置的剖视结构示意图。
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